Lumberg 2410 06 USB 2.0 Connector Socket, build-in Build-in coupling type A, angled, SMT 2410 06 数据表

Verpackung: lose im Karton oder Kunststoffbeutel

Packaging: in bulk in a cardboard box or a plastic bag

Emballage: en vrac dans un carton ou sachet en plastique

www.lumberg.com

03/2007

USB-Einbaukupplung Typ A, abgewinkelte Ausführung, 
für Leiterplatten, Surface-Mount-Technik (SMT)

-55 °C/+105 °C

Kontaktträger

PBT GF, V0 nach UL 94

Kontaktfeder

CuSn, unternickelt und vergoldet

Lötanschluss

CuSn, unternickelt und verzinnt

Gehäuse

Stahl, verzinnt

Vibrationsfestigkeit

Unstetigkeiten < 1 µs

Steckkraft

≤ 35 N

Ziehkraft

≥ 10 N

Steckzyklen

1500

Kontaktierung mit

USB-Steckern 2410 07, 2410 08, 

2431, 2480

Durchgangswiderstand

≤ 30 mΩ

Bemessungsstrom

≤ 1 A

Bemessungsspannung

30 V AC

Prüfspannung

750 V/60 s

Isolationswiderstand

≥ 10

9

Ω

Kapazität

≤ 2 pF

Impedanz

90 

Ω ± 15 %

USB chassis socket type A, angular version, for printed cir-
cuit boards, surface mounting technology (SMT)

-55 °C/+105  °C

Body

PBT GF, V0 according to UL 94

Contact spring

CuSn, pre-nickeled and gilded

Solder pin

CuSn, pre-nickeled and tinned

Shell

steel, tinned

Vibration resistance

discontinuities < 1 µs

Insertion force

≤ 35 N

Withdrawal force

≥ 10 N

Mating cycles

1500

Mating with

USB plugs 2410 07, 2410 08, 2431, 

2480

Contact resistance

≤ 30 mΩ

Rated current

≤ 1 A

Rated voltage

30 V AC

Test voltage

750 V/60 s

Insulation resistance

≥ 10

9

Ω

Capacitance

≤ 2 pF

Impedance

90 

Ω ± 15 %

Embase femelle USB type A, version angulaire, pour cartes
imprimées, technique des montages en surface

-55 °C/+105 °C

Corps isolant

PBT GF, V0 suivant UL 94

Ressort de contact

CuSn, sous-nickelé et doré

Plot à souder

CuSn, sous-nickelé et étamé

Boîtier

acier, étamé

Résistance contre vibrations

discontinuités < 1 µs

Force d’insertion

≤ 35 N

Force de séparation

≥ 10 N

Nombre de manœuvres

1500

Raccordement avec

connecteurs mâles USB 2410 07, 

2410 08, 2431, 2480

Résistance de contact

≤ 30 mΩ

Courant assigné

≤ 1 A

Tension assignée

30 V AC

Tension d’essai

750 V/60 s

Résistance d’isolement

≥ 10

9

Ω

Capacité

≤ 2 pF

Impédance

90 

Ω ± 15 %

*a

*b

*a Leiterplattenlayout, von der Bestückungsseite gesehen

printed circuit board layout, component side view

modèle de carte imprimée, vue du côté à équiper

*b Leiterplattenrand

printed circuit board edge

bord de carte imprimée