Texas Instruments IC MCU 16B MSP430F2418TPM LQFP-64 TID MSP430F2418TPM 数据表

产品代码
MSP430F2418TPM
下载
页码 103
MSP430F261x
MSP430F241x
SLAS541K – JUNE 2007 – REVISED NOVEMBER 2012
Peripherals
Peripherals are connected to the CPU through data, address, and control buses and can be handled using all
instructions. For complete module descriptions, see the MSP430x2xx Family User's Guide (
).
DMA Controller
The DMA controller allows movement of data from one memory address to another without CPU intervention. For
example, the DMA controller can be used to move data from the ADC12 conversion memory to RAM. Using the
DMA controller can increase the throughput of peripheral modules. The DMA controller reduces system power
consumption by allowing the CPU to remain in sleep mode without having to awaken to move data to or from a
peripheral.
Oscillator and System Clock
The clock system in the MSP430F241x and MSP430F261x family of devices is supported by the basic clock
module that includes support for a 32768-Hz watch crystal oscillator, an internal very low-power low-frequency
oscillator, an internal digitally controlled oscillator (DCO), and a high-frequency crystal oscillator. The basic clock
module is designed to meet the requirements of both low system cost and low power consumption. The internal
DCO provides a fast turn-on clock source and stabilizes in less than 1 µs. The basic clock module provides the
following clock signals:
Auxiliary clock (ACLK), sourced either from a 32768-Hz watch crystal or the internal LF oscillator.
Main clock (MCLK), the system clock used by the CPU.
Sub-Main clock (SMCLK), the sub-system clock used by the peripheral modules.
The DCO settings to calibrate the DCO output frequency are stored in the information memory segment A.
Calibration Data Stored in Information Memory Segment A
Calibration data is stored for the DCO and for the ADC12. It is organized in a tag-length-value (TLV) structure.
Table 10. Tags Used by the TLV Structure
NAME
ADDRESS
VALUE
DESCRIPTION
TAG_DCO_30
0x10F6
0x01
DCO frequency calibration at V
CC
= 3 V and T
A
= 25°C at calibration
TAG_ADC12_1
0x10DA
0x08
ADC12_1 calibration tag
TAG_EMPTY
-
0xFE
Identifier for empty memory areas
Table 11. Labels Used by the ADC Calibration Structure
ADDRESS
LABEL
CONDITION AT CALIBRATION
SIZE
OFFSET
CAL_ADC_25T85
INCHx = 0x1010, REF2_5 = 1, T
A
= 85°C
word
0x000E
CAL_ADC_25T30
INCHx = 0x1010, REF2_5 = 1, T
A
= 30°C
word
0x000C
CAL_ADC_25VREF_FACTOR
REF2_5 = 1, T
A
= 30°C
word
0x000A
CAL_ADC_15T85
INCHx = 0x1010, REF2_5 = 0, T
A
= 85°C
word
0x0008
CAL_ADC_15T30
INCHx = 0x1010, REF2_5 = 0, T
A
= 30°C
word
0x0006
CAL_ADC_15VREF_FACTOR
REF2_5 = 0, T
A
= 30°C
word
0x0004
CAL_ADC_OFFSET
External V
REF
= 1.5 V, f
ADC12CLK
= 5 MHz
word
0x0002
CAL_ADC_GAIN_FACTOR
External V
REF
= 1.5 V, f
ADC12CLK
= 5 MHz
word
0x0000
CAL_BC1_1MHZ
-
byte
0x0007
CAL_DCO_1MHZ
-
byte
0x0006
CAL_BC1_8MHZ
-
byte
0x0005
CAL_DCO_8MHZ
-
byte
0x0004
CAL_BC1_12MHZ
-
byte
0x0003
CAL_DCO_12MHZ
-
byte
0x0002
CAL_BC1_16MHZ
-
byte
0x0001
CAL_DCO_16MHZ
-
byte
0x0000
Copyright © 2007–2012, Texas Instruments Incorporated
19