Corsair XMS3 DHX TW3X2G1600C9DHXNV 产品宣传页

www.corsair.com 

The  TW3X2G1600C9DHXNV  is  a  2048MByte  kit  of  DDR3  SDRAM  DIMMs  based  upon  Corsair’s 

high performance XMS3 DHX family of memory which is certified as SLI–Ready Memory.  NVIDIA 

EPP2.0 SLI-Ready system memory certification ensures compatibility and system stability with the 

rest  of  the  SLI  ecosystem  components  including  NVIDIA  nForce  SLI  motherboards,  NVIDIA 

GeForce  GPUs,  and  SLI-Ready  power  supplies.    Specifically,  when  these  memory  modules  are 

paired with NVIDIA nForce SLI-based motherboards, advanced performance memory settings are 

enabled.    Built  using  Corsair’s  Dual-path  Heat  Xchange  (DHX)  technology,  this  part  delivers 

outstanding performance with NVIDIA-based DDR3 motherboards and has been tested extensively to 

ensure compatibility and performance at its rated speed. This memory has been verified to operate at 

1600MHz at latencies of 9-9-9-24 at 1.8V VDIMM.

Every part is tested in Corsair's factory at 1600MHz, but your actual results may vary depending on the overclocking margin of your CPU and motherboard. Newer motherboards may be 
used for production test as they become available. Corsair may periodically update the part with newer RAM revisions of same or greater performance. RAM used on the module may 
change without notice. © April 2008 Corsair Memory, Inc.



 

2048 Megabytes of DDR3 memory



  Two matched CM3X1G1600C9DHXNV 

modules



 

DHX technology provides maximum cooling 



 

Certified as SLI-Ready Memory



 

100% tested at 1600MHz in NVIDIA-based 

motherboards



  Lifetime warranty



 

Each module pair is tested together at 1600MHz



  

Packaged together immediately following 

system test



 

Tested together at 1600MHz, Vdimm = 1.8V, 

at latency settings of 9-9-9-24 on NVIDIA 

nForce 790i Ultra SLI motherboards



 

SPD programmed at:



  

EPP2.0 9-9-9-24 values at 1600MHz



 

JEDEC standard 9-9-9-24 values at

 

1333MHz

 

 

• Optimized fins to maximize ambient airflow through the module array

• Extruded aluminum heat sinks to maximize convective heat dissipation

• Dedicated PCB heat sink