Analog Devices AD8260 Evaluation Board AD8260-EVALZ AD8260-EVALZ 数据表

产品代码
AD8260-EVALZ
下载
页码 32
AD8260 
  
 
Rev. A | Page 32 of 32 
OUTLINE DIMENSIONS 
0
3
2
8
0
7
-A
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
1
32
8
9
25
24
17
16
2.85
2.70 SQ
2.55
TOP
VIEW
COPLANARITY
0.08
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.60 MAX
0.20 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
PIN 1
INDICATOR
0.30
0.25
0.18
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
0.05 MAX
0.02 NOM
SEATING
PLANE
0.50
0.40
0.30
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
 
Figure 77. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ] 
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad 
(CP-32-8) 
Dimensions shown in millimeters 
 
ORDERING GUIDE 
Model
Temperature 
Package Description 
Package Option 
AD8260ACPZ-R7 
−40°C to +105°C 
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ] 
CP-32-8 
AD8260ACPZ-RL 
−40°C to +105°C 
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ] 
CP-32-8 
AD8260ACPZ-WP 
−40°C to +105°C 
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ] 
CP-32-8 
AD8260-EVALZ 
 
Evaluation Board 
 
 
1
 Z = RoHS Compliant Part. 
 
 
 
©2008–2011 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and  
 registered trademarks are the property of their respective owners. 
  
D07192-0-2/11(A)