Ept hm 2.0 male Type B22 154P. class 2 Content: 1 pc(s) 243-22311-15 信息指南
产品代码
243-22311-15
32
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hm Steckverbinder
Lochspezifi kationen
Lochspezifi kationen für Einpresstechnik
Mit fortschreitendem Einsatz der SMT
und den damit verbundenen technolo-
gischen Änderungen der Leiterplatten-
oberfl ächen stellen sich auch für die
Einpresstechnik immer neue Heraus-
forderungen.
ept bietet angepasste Einpresszonen
für alle neuen Leiterplattenoberfl ächen.
und den damit verbundenen technolo-
gischen Änderungen der Leiterplatten-
oberfl ächen stellen sich auch für die
Einpresstechnik immer neue Heraus-
forderungen.
ept bietet angepasste Einpresszonen
für alle neuen Leiterplattenoberfl ächen.
Nennloch
Ø 0.6 mm
chem. Sn Leiterplatten
A
Leiterplattendicke
min. 1.4 mm
B
Endloch
Ø 0.60
± 0.05 mm
C
Grundbohrung
0.70
± 0.02 mm
D
Cu Schicht
min. 25 μm
E
chem. Sn Schicht
max. 1.5 μm
F
Restring
min. 0.1 mm
Ni, Au Leiterplatten
A
Leiterplattendicke
min. 1.4 mm
B
Endloch
Ø 0.60
± 0.05 mm
C
Grundbohrung
0.70
± 0.02 mm
D
Cu Schicht
min. 25 μm
E
Ni, Au Schicht
0.05 – 0.2 μm Au
über 2.5 – 5 μm Ni
F
Restring
min. 0.1 mm
rein Cu Leiterplatten
A
Leiterplattendicke
min. 1.4 mm
B
Endloch
Ø 0.60
± 0.05 mm
C
Grundbohrung
0.70
± 0.02 mm
D
Cu Schicht
min. 25 μm
E
OSP*
z. B. GLICOAT-SMD (F2)
mit 0.12 – 0.15 μm
F
Restring
min. 0.1 mm
HAL Sn Leiterplatten
A
Leiterplattendicke
min. 1.4 mm
B
Endloch
Ø 0.60
± 0.05 mm
C
Grundbohrung
0.70
± 0.02 mm
D
Cu Schicht
min. 25 μm
E
HAL Sn
5 – 15 μm
F
Restring
min. 0.1 mm
* OSP = Organic Solderability Preservatives/organische Deckschicht zur Kupferkonservierung
Schichtaufbau nach IEC 60352-5