Intel D2550MUD2 BOXD2550MUD2 User Manual

61 

 

 

T

A

 

≤ 50 °C 

T

J

 

≤ 100 °C 

Ψ

JA

 

≤ 3.85 °C/W 

TIM 

Honeywell PCM45F 

TDP 

10 W 

T

A

 external 

≤ 35 °C 

 

 

Maximum heatsink size 

(Note)

 

87 x 52 x 29 mm 

Heatsink mass 

≤ 63.6 grams 

Retention type 

Spring loaded fasteners 

Heatsink preload 

13.2 lb 

Note:  Refers to the heatsink installed on the board. 
 

The pin fin heatsink design used on this board will be able to dissipate up to 10 W of 

processor power in most of the passively enabled system chassis. This board is 

targeted for 3-7 liters volumetric or larger, desktop/tower orientation, mini-ITX and 

microATX chassis with a system fan. The recommended fan type is an exhaust fan. 
For best thermal performance, it is recommended that the system fan provide 

reasonable airflow directly over all the major components on the board. The pin fin 

heatsink is designed to have the best thermal performance when airflow direction is 

parallel to the heatsink fins. 
The processor on the board will generate the highest amount of heat, leading to high 

ambient temperature within the chassis. The system fan should be located near the 

board region in order to effectively regulate airflow (see Figure 18). A system fan 

located further away from the board region, i.e., at the optical disk drive or hard disk 

drive region, will be less effective in controlling the local ambient temperature. 

Regardless of where the system fan is located, the maximum local ambient 

temperature as defined by T

A 

should be capped at 50 °C. Chassis inlet vents should 

also provide adequate openings for airflow to pass through. The recommended free-

area-ratio of chassis vents should be equal to or greater than 0.53. By using the 

reference pin fin heatsink, most chassis with a system fan enabled should have local 

ambient temperature safely below the 50 °C limit.