Bungard 250mm x 250mm x 1.5mm, Photo Resist PCB, 1 pc(s)x, 120306E53 120306E53 Fiche De Données
Codes de produits
120306E53
Fotobeschichtetes
Basismaterial
Die Fotoschicht ist gegen alle üblichen
sauren Ätzmedien resistent. Auch al-
kalisches Ätzen ist möglich, sofern ein
ph-Wert von 9.5 nicht überschritten
und
ph-Wert von 9.5 nicht überschritten
und
Arbeitsanleitung
die Platte zuvor nicht mehr dem
ungedämpften Tageslicht ausgesetzt
Schmutzpartikel mechanisch beschä-
digt werden.
Sofort nach dem Eintauchen in den
Entwickler zeigt sich ein deutlicher
Kontrast von belichteten und unbe-
Kontrast von belichteten und unbe-
lichteten Partien der Platte.
Unterstützen Sie den Entwicklungs-
vorgang, indem Sie die Platte in der
Schale leicht auf und ab bewegen.
Schale leicht auf und ab bewegen.
Bitte reiben Sie nicht mit irgendwel-
chen Hilfsmitteln über die Platte, da
dies zu Beschädigungen führen
könnte.
dies zu Beschädigungen führen
könnte.
Wenn sich kein Resist mehrablöst und
die Kupferflächen metallisch blank er-
scheinen, ist die Platte fertig entwik-
kelt. Dies dauert ca. 45 Sekunden.
die Kupferflächen metallisch blank er-
scheinen, ist die Platte fertig entwik-
kelt. Dies dauert ca. 45 Sekunden.
Die unbelichtete Fotoschicht ist gegen
die Entwicklerlösung mehr als 5 Minu-
ten beständig. Die Gefahr einer Be-
schädigung durch zu langes Entwik-
keln ist also minimal.
ten beständig. Die Gefahr einer Be-
schädigung durch zu langes Entwik-
keln ist also minimal.
Natürlich beziehen sich die oben ge-
nannten Zeitangaben auf die korrekte
Verwendung unseres NaOH-freien
Verwendung unseres NaOH-freien
Spezialentwicklers.
Nach dem Entwickeln spülen Sie die
Platte bitte gründlich unter fließen-
dem, kalten Wasser.
dem, kalten Wasser.
Die Entwicklerlösung verliert mit der
Zeit und fortschreitender Sättigung
ihre Wirkung. Verbrauchte Lösung
verlangsamt den Entwicklungsvor-
gang erheblich und sollte durch fri-
verlangsamt den Entwicklungsvor-
gang erheblich und sollte durch fri-
sche Lösung ersetzt werden. Bereits
benutzter Entwickler soll nicht zu fri-
benutzter Entwickler soll nicht zu fri-
scher Lösung zurückgegossen wer-
den.
Das Auflösungsvermögen der Foto-
schicht liegt im Bereich weniger Mi-
krometer. Bei einer Kupferauflage von
35
kann jedoch aufgrund der un-
vermeidlichen Unterätzung eine
Strukturbreite von ca. 60
Strukturbreite von ca. 60
kaum un-
terschritten werden.
Besonderen Einfluß auf das Ätzergeb-
nis haben natürlich das Ätzmittel und
nis haben natürlich das Ätzmittel und
die Art der Ätzmaschine, so daß hierzu
auf die Anleitung des Maschinenher-
stellers verwiesen werden muß. Nach
dem Atzen sollten Sie die Platten
gründlich spülen und mit Papiertü-
chern oder Druckluft trocknen.
auf die Anleitung des Maschinenher-
stellers verwiesen werden muß. Nach
dem Atzen sollten Sie die Platten
gründlich spülen und mit Papiertü-
chern oder Druckluft trocknen.
Strippen
Nach dem Ätzen kann die Fotoschicht
auf dem Kupfer verbleiben. Sie ist Iöt-
bar. Wollen Sie die Platte aber z.B.
chemisch verzinnen oder später mit
auf dem Kupfer verbleiben. Sie ist Iöt-
bar. Wollen Sie die Platte aber z.B.
chemisch verzinnen oder später mit
einem Schutzlack versehen, so muß
der Fotolack entfernt werden. Dazu
können unser Fotoresistentferner,
können unser Fotoresistentferner,
Aceton oder Spiritus verwendet wer-
den. Eine weitere Möglichkeit ist, die
Platte erneut ganz zu belichten und
zu
entwickeln.
Sicherheit
Tragen Sie beim Umgang mit Entwick-
ler und Entwicklerlösung bitte Gum-
mihandschuhe.
Unser Spezialentwickler für fotobe-
schichtetes Basismaterial ist NaOH-
mihandschuhe.
Unser Spezialentwickler für fotobe-
schichtetes Basismaterial ist NaOH-
frei und lieat in Form eines
linen weiß& Pulvers vor. Er ist nicht
hygroskopisch, aber alkalisch und da-
hygroskopisch, aber alkalisch und da-
herätzend.
Sie erhalten ihn in versiegelten Beuteln
mit Aufreißkerbe. Lösen Sie deren
ganzen Inhalt bitte in je 1 Liter Wasser.
Die fertig angesetzte Lösung hat einen
Alkali-Gehalt von ca. 1%. Sie kann in
einem verschlossenen, deutlich
einem verschlossenen, deutlich