Bungard 250mm x 250mm x 1.5mm, Photo Resist PCB, 1 pc(s)x, 120306E53 120306E53 Scheda Tecnica

Fotobeschichtetes

Basismaterial 

Die Fotoschicht ist gegen alle üblichen

sauren Ätzmedien resistent. Auch al-

kalisches Ätzen ist möglich, sofern ein
ph-Wert von 9.5 nicht überschritten
und

Arbeitsanleitung 

die Platte zuvor nicht mehr dem

ungedämpften Tageslicht ausgesetzt

Schmutzpartikel mechanisch beschä-

digt werden.

Sofort nach dem Eintauchen in den

Entwickler zeigt sich ein deutlicher
Kontrast von belichteten und unbe-

lichteten Partien der Platte.

Unterstützen Sie den Entwicklungs-

vorgang, indem Sie die Platte in der
Schale leicht auf und ab bewegen.

Bitte reiben Sie nicht mit irgendwel-

chen Hilfsmitteln über die Platte, da
dies zu Beschädigungen führen
könnte.

Wenn sich kein Resist mehrablöst und
die Kupferflächen metallisch blank er-
scheinen, ist die Platte fertig entwik-
kelt. Dies dauert ca. 45 Sekunden.

Die unbelichtete Fotoschicht ist gegen

die Entwicklerlösung mehr als 5 Minu-
ten beständig. Die Gefahr einer Be-
schädigung durch zu langes Entwik-
keln ist also minimal.

Natürlich beziehen sich die oben ge-

nannten Zeitangaben auf die korrekte
Verwendung unseres NaOH-freien

Spezialentwicklers.

Nach dem Entwickeln spülen Sie die

Platte bitte gründlich unter fließen-
dem, kalten Wasser.

Die Entwicklerlösung verliert mit der

Zeit und fortschreitender Sättigung

ihre Wirkung. Verbrauchte Lösung
verlangsamt den Entwicklungsvor-
gang erheblich und sollte durch fri-

sche Lösung ersetzt werden. Bereits
benutzter Entwickler soll nicht zu fri-

scher Lösung zurückgegossen wer-

den.

Das Auflösungsvermögen der Foto-

schicht liegt im Bereich weniger Mi-

krometer. Bei einer Kupferauflage von

35 

 kann jedoch aufgrund der un-

vermeidlichen Unterätzung eine
Strukturbreite von ca. 60 

 kaum un-

terschritten werden.

Besonderen Einfluß auf das Ätzergeb-
nis haben natürlich das Ätzmittel und

die Art der Ätzmaschine, so daß hierzu
auf die Anleitung des Maschinenher-
stellers verwiesen werden muß. Nach
dem Atzen sollten Sie die Platten
gründlich spülen und mit Papiertü-
chern oder Druckluft trocknen.

Nach dem Ätzen kann die Fotoschicht
auf dem Kupfer verbleiben. Sie ist Iöt-
bar. Wollen Sie die Platte aber z.B.
chemisch verzinnen oder später mit

einem Schutzlack versehen, so muß

der Fotolack entfernt werden. Dazu
können unser Fotoresistentferner,

Aceton oder Spiritus verwendet wer-

den. Eine weitere Möglichkeit ist, die

Platte erneut ganz zu belichten und 

zu

entwickeln.

Tragen Sie beim Umgang mit Entwick-

ler und Entwicklerlösung bitte Gum-
mihandschuhe.
Unser Spezialentwickler für fotobe-
schichtetes Basismaterial ist NaOH-

frei und lieat in Form eines 

linen weiß& Pulvers vor. Er ist nicht
hygroskopisch, aber alkalisch und da-

herätzend.

Sie erhalten ihn in versiegelten Beuteln

mit Aufreißkerbe. Lösen Sie deren

ganzen Inhalt bitte in je 1 Liter Wasser.

Die fertig angesetzte Lösung hat einen

Alkali-Gehalt von ca. 1%. Sie kann in
einem verschlossenen, deutlich