AMD 1207 Manuale Utente

AMD

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Thermal Design Guide for Socket F (1207) Processors

32800

Rev. 3.00

August 2006

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Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

Summary of Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

Processor Thermal Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13

Processor Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13

Socket Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

Thermal Design of Platforms Using the AMD Processor-In-a-Box (PIB)
Thermal Solution . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

Motherboard Component Height Restrictions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

Thermal Solution Design Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16

Sample Heat Sinks and Attachment Methods . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16

Backplate Assembly . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18

Retention Frame . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

Thermal Design of Custom 1U-2P Systems . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

Motherboard Component Height Restrictions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

Thermal Solution Design Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22

Sample Heat Sinks and Attachment Methods . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22

Backplate Assembly . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24

Spring Screws . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24

Heat Sink . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25

Fans . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26

Thermal Interface Material . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27

Thermal Design of Custom 2U-4P Systems . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

Motherboard Component Height Restrictions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

Thermal Solution Design Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30

Sample Heat Sinks and Attachment Methods . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30

Backplate Assembly . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32

Spring Clip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33

Retention Frame . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33