Texas Instruments THS7303EVM Evaluation Module THS7303EVM THS7303EVM Datenbogen

Produktcode
THS7303EVM
Seite von 61
SLOS479B
OCTOBER 2005
REVISED MARCH 2011
I
2
C DESIGN NOTES: ISSUES AND SOLUTIONS
The THS7303 requires some special attention to the I
2
C function that is usually not required. These are known
design issues, but there are simple work-arounds that allow the THS7303 to perform within any I
2
C system.
The first known I
2
C issue is with respect to the power-up condition. On power up, the THS7303 registers are in a
random state from device to device. The registers remain in this random state until a valid write sequence is
made to the THS7303. A total of 9 bytes of data completely configure all channels of the THS7303. Therefore,
configuring the THS7303 should be done on power-up of the system. Note that one such random state
(acknowledge state or ACK) can be engaged. While ACK is engaged, the THS7303 pulls the SDA line low and
the master cannot send data to any device on the I
2
C bus. To circumvent this state, at least one SCL cycle must
be completed and then the acknowledge state disengages.
While one SCL cycle normally eliminates any issues, the internal FIFO buffer may have random bits internally to
the THS7303. To completely clear all eight bits of this buffer, run 8-cycles (or 8-bits or 1-byte) on the SCL line.
While there are several different methods to run SCL cycles, the simplest is to have the master send a 0x00 hex
code to the I
2
C bus on power-up, ignoring any ACK state. Note that the SCL cycle should occur only after the
power-supply voltage of the THS7303 is at least 2.7 V. Failure to follow this step may cause the THS7303 to
ignore the SCL cycles.
Another known issue with the I
2
C function is that the internal SDA/SCL buffers are susceptible to high-frequency
noise. This noise can come from switch-mode power supplies, digital processors, or other high-frequency noise
generators. While the THS7303 includes buffers with hysterisis on the front-end, these are placed after a
low-gain CMOS buffer used as an ESD protection element. The noise susceptibility in real-world systems is very
low; however, it can be an issue in some noisy or compact systems. The simple solution, which has shown to
solve the issue, is to place a RC filter on each I
2
C line. Real-world results show that using a 100-
Ω
resistor in
series on each SDA/SCL line along with a 22 pF capacitor from each SDA/SCL line to ground eliminates the
noise susceptibility issue. These RC filters should be placed as close as possible to the THS7303 SDA/SCL input
pins. Other solutions have shown that not using a series resistor and only using a larger value capacitor (such as
100 pF to 220 pF) has worked, but the RC solution is more robust.
One last real-world issue that has appeared relates to the value of the pull-up resistor on the SDA and SCL lines.
While the standard allows for between 2 k
Ω
and 19 k
Ω
for this pull-up resistor, practice has shown that keeping
this value lower works best. Typical values should be between 2 k
Ω
and 3.3 k
Ω
, with 2.7 k
Ω
being the most
common.
Copyright
©
2005
2011, Texas Instruments Incorporated
41
Product Folder Link(s):