Texas Instruments Evaluation Board for the LM10506 LM10506EVAL/NOPB LM10506EVAL/NOPB Datenbogen

SNVS729E – SEPTEMBER 2011 – REVISED MARCH 2013

VIN, VCOMP

−

0.3V to +6.0V (6.25V on -B only)

VIN_IO, VIN_B1, VIN_B2, VIN_B3, SPI_CS, SPI_DI, SPI_CLK, SPI_DO, IRQ,
HL_B2, HL_B3, STANDBY, RESET, SW_B1, SW_B2, SW_B3, FB_B1, FB_B2,
FB_B3, LDO

−

0.3V to +6.0V (6.25V on -B only)

Junction Temperature (T

J-MAX

)

150°C

Storage Temperature

−

65°C to 150°C

ESD Rating

Human Body Model (HBM)

2.0kV

(1)

Absolute Maximum Ratings are limits beyond which damage to the device may occur. Operating Ratings are conditions under which
operation of the device is ensured. Operating Ratings do not imply ensured performance limits. For ensured performance limits and
associated test conditions, see the Electrical Characteristics tables.

(2)

Internal thermal shutdown protects device from permanent damage. Thermal shutdown engages at T

J

= +140°C and disengages at T

J

=

+120°C (typ.). Thermal shutdown is ensured by design.

(3)

If Military/Aerospace specified devices are required, please contact the Texas Instruments Sales Office/ Distributors for availability and
specifications.

VIN_B1, VIN_B2_VIN_B3, VIN

3.0V to 5.5V

VIN_IO

1.72V to 3.63V but < V

IN

All pins except VIN_IO

0V to V

IN

Junction Temperature (T

J

)

−

40°C to 125°C

Ambient Temperature (T

A

)

−

40°C to 85°C

Junction-to-Ambient Thermal Resistance (

θ

JA

)

(1)

44.5°C/W

Maximum Continuous Power Dissipation (P

D-MAX

)

(1)

0.9W

(1)

In applications where high power dissipation and/or poor thermal resistance is present the maximum ambient temperature may have to
be derated. Maximum ambient temperature (T

A-MAX

) is dependent on the maximum operating junction temperature (T

J-MAX-OP

= +125°C),

the maximum power dissipation of the device in the application (P

D-MAX

), and the junction-to-ambient thermal resistance of the

part/package in the application (

θ

JA

), as given by the following equation: T

A-MAX

= T

J-MAX-OP

– (

θ

JA

× P

D-MAX

).

(2)

The amount of Absolute Maximum power dissipation allowed for the device depends on the ambient temperature and can be calculated
using the formula: P = (T

J

–T

A

)/

θ

JA

, where T

J

is the junction temperature, T

A

is the ambient temperature, and

θ

JA

is the junction-to-

ambient thermal resistance.

θ

JA

is highly application and board-layout dependent. Internal thermal shutdown circuitry protects the device

from permanent damage. (See

Unless otherwise noted, V

IN

= 5.0V where: V

IN

= V

IN_B1

= V

IN_B2

= V

IN_B3

. Limits appearing in normal type apply for T

J

= 25°C.

Limits appearing in boldface type apply over the entire operating junction temperature range of

−

40°C

≤

T

A

= T

J

≤

+85°C.

Quiescent Supply

I

Q(STANDBY)

STANDBY = HIGH, no load

100

µA

Current

V

UVLO_RISING

2.90

V

UVLO_FALLING

2.60

V

V

OVLO_RISING

5.82

V

OVLO_FALLING

5.70

V

IL

Logic input low

SPI_CS, SPI_DI, SPI_CLK, RESET,
STANDBY

V

IH

Logic input high

V

IL

Logic input low

HL_B2, HL_B3

V

V

IH

Logic input high

V

OL

Logic output low

SPI_DO, IRQ

V

OH

Logic output high

(1)

All limits are ensured by design, test and/or statistical analysis. All electrical characteristics having room-temperature limits are tested
during production with T

J

= 25°C. All hot and cold limits are ensured by correlating the electrical characteristics to process and

temperature variations and applying statistical process control.

(2)

Capacitors: Low-ESR Surface-Mount Ceramic Capacitors (MLCCs) are used in setting electrical characteristics.

Copyright © 2011–2013, Texas Instruments Incorporated

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