Texas Instruments BQ24278EVM-759 Evaluation Module BQ24278EVM-759 BQ24278EVM-759 Datenbogen

1. The power input capacitors, connected from the PMI input to PGND, must be placed as close as

possible to the bq2427x to obtain optimal performance.

2. Place a 4.7-µF input capacitor as close as possible to the PMI pin and PGND pin making the high-

frequency current loop area as small as possible. Place the 1-µF input capacitor GNDs as close as
possible to the respective PMI capacitor GND and PGND pins to minimize the ground difference
between the input and PMI.

3. The local bypass capacitor from SYS to GND must be connected between the SYS pin and PGND of

the IC. The intent is to minimize the current path loop area from the SW pin through the LC filter and
back to the PGND pin.

4. Place all decoupling capacitors close to their respective IC pins and as close as to PGND as possible

(do not place components such that routing interrupts power stage currents). All small control signals
must be routed away from the high-current paths.

5. The PCB must have a ground plane (return) connected directly to the return of all components through

vias (two vias per capacitor for power-stage capacitors, one via per capacitor for small-signal
components). It is also recommended to put vias inside the PGND pads for the IC, if possible. A star
ground design approach is typically used to keep circuit block currents isolated (high-power/low-power
small-signal) reducing noise-coupling and ground-bounce issues. A single ground plane for this design
gives good results. With this small layout and a single ground plane, no ground-bounce issue occurs,
and having the components segregated minimizes coupling between signals.

6. The high-current charge paths into IN, BAT, SYS, and from the SW pins must be sized appropriately

for the maximum charge current to avoid voltage drops in these traces. The PGND pins must be
connected to the ground plane to return current through the internal low-side FET.

7. For high-current applications, the balls for the power paths must be connected to as much copper in

the board as possible. This allows better thermal performance because the board conducts heat away
from the IC.

10

SLUU917 – April 2012

Copyright © 2012, Texas Instruments Incorporated