Intel E8190 EU80570PJ0676MN User Manual

Thermal and Mechanical Design Guidelines   

 

71 

Heatsink clip load is traditionally used for: 

• 

Mechanical performance in mechanical shock and vibration 

  Refer to Section 6.7.1 for the information on the structural design strategy for the 

reference design 

• 

Thermal interface performance 

  Required preload depends on TIM  

  Preload can be low for thermal grease 

In addition to mechanical performance in shock and vibration and TIM performance, 
LGA775 socket requires a minimum heatsink preload to protect against fatigue failure 
of socket solder joints. 

Solder ball tensile stress is originally created when, after inserting a processor into the 
socket, the LGA775 socket load plate is actuated. In addition, solder joint shear stress 
is caused by coefficient of thermal expansion (CTE) mismatch induced shear loading. 
The solder joint compressive axial force (F

axial

) induced by the heatsink preload helps 

to reduce the combined joint tensile and shear stress.  

Overall, the heatsink required preload is the minimum preload needed to meet all of 
the above requirements—Mechanical shock and vibration and TIM performance AND 
LGA775 socket protection against fatigue failure. 

Heatsink preload by itself is not an appropriate metric for solder joint force across 
various mechanical designs and does not take into account for example (not an 
exhaustive list): 

• 

 Heatsink mounting hole span 

• 

Heatsink clip/fastener assembly stiffness and creep 

• 

Board stiffness and creep 

• 

Board stiffness is modified by fixtures like backing plate, chassis attach, and so 
forth.