Intel E8190 EU80570PJ0676MN User Manual

72  

 

Thermal and Mechanical Design Guidelines  

Simulation shows that the solder joint force (F

axial

) is proportional to the board 

deflection measured along the socket diagonal. The matching of F

axial

 required to 

protect the LGA775 socket solder joint in temperature cycling is equivalent to 
matching a target MB deflection. 

Therefore, the heatsink preload for LGA775 socket solder joint protection against 
fatigue failure can be more generally defined as the load required to create a target 
board downward deflection throughout the life of the product  

This board deflection metric provides guidance for mechanical designs that differ from 
the reference design for ATX//µATX form factor. 

Motherboard deflection is measured along either diagonal (refer to Figure 7-6): 

d = dmax – (d1 + d2)/2 

d’ = dmax – (d’1 + d’2)/2 

Configurations in which the deflection is measured are defined in the Table 7–1.  

To measure board deflection, follow industry standard procedures (such as IPC) for 
board deflection measurement. Height gauges and possibly dial gauges may also be 
used. 

d_ref 

yes 

no 

BOL deflection, no preload 

d_BOL 

yes 

yes 

BOL deflection with preload 

d_EOL 

yes 

yes 

EOL deflection 

NOTES:  

BOL: Beginning of Life 

EOL: End of Life