Intel P4500 CP80617004803AA Data Sheet

Product codes
CP80617004803AA
Page of 181
Datasheet
61
Thermal Management
If a processor load-based Enhanced Intel SpeedStep Technology/P-state transition 
(through MSR write) is initiated while the Adaptive Thermal Monitor is active, there are 
two possible outcomes:
•
If the P-state target frequency is higher than the processor core optimized target 
frequency, the p-state transition will be deferred until the thermal event has been 
completed.
•
If the P-state target frequency is lower than the processor core optimized target 
frequency, the processor will transition to the P-state operating point.
5.2.1.1.2
Clock Modulation
If the frequency/voltage changes are unable to end an Adaptive Thermal Monitor 
event, the Adaptive Thermal Monitor will utilize clock modulation. Clock modulation is 
done by alternately turning the clocks off and on at a duty cycle (ratio between clock 
“on” time and total time) specific to the processor. The duty cycle is factory configured 
to 37.5% on and 62.5% off and cannot be modified. The period of the duty cycle is 
configured to 32 microseconds when the TCC is active. Cycle times are independent of 
processor frequency. A small amount of hysteresis has been included to prevent 
excessive clock modulation when the processor temperature is near its maximum 
operating temperature. Once the temperature has dropped below the maximum 
operating temperature, and the hysteresis timer has expired, the TCC goes inactive and 
clock modulation ceases. Clock modulation is automatically engaged as part of the TCC 
activation when the frequency/VID targets are at their minimum settings. Processor 
performance will be decreased by the same amount as the duty cycle when clock 
modulation is active. Snooping and interrupt processing are performed in the normal 
manner while the TCC is active.
5.2.1.2
Digital Thermal Sensor
Each processor execution core has an on-die Digital Thermal Sensor (DTS) which 
detects the core’s instantaneous temperature. The DTS is the preferred method of 
monitoring processor die temperature because 
•
It is located near the hottest portions of the die.
•
It can accurately track the die temperature and ensure that the Adaptive Thermal 
Monitor is not excessively activated. 
Temperature values from the DTS can be retrieved through
•
A software interface via processor Model Specific Register (MSR). 
•
A processor hardware interface as described in 
“Platform Environment Control 
Interface (PECI)” on page 68
Note:
When temperature is retrieved by processor MSR, it is the instantaneous temperature 
of the given core. When temperature is retrieved via PECI, it is the average 
temperature of each execution core’s DTS over a programmable window (default 
window of 256 ms.) Intel recommends using the PECI output reading for fan speed or 
other platform thermal control.