Intel III Xeon 800 MHz 80526KZ800256 User Manual

Product codes
80526KZ800256
Page of 105
ELECTRICAL SPECIFICATIONS 
 
 
 
22 
6. Maximum 
V
IL
 at the processor core pin is specified as 2/3 V
TT
 – 0.2V. 
7. Minimum 
V
IH
 at the processor core pin is specified as 2/3 V
TT
 + 0.2V. 
 
 
Table 9.   SMBus Signal Group, DC Specifications at the processor edge fingers 
Symbol Parameter 
Min Max 
Unit  Notes 
V
IL
 
Input Low Voltage 
-0.3 
0.3 x Vcc
SMB
 V 
 
V
IH
 
Input High Voltage 
0.7 x Vcc
SMB
 3.465 
V  3.3V 
5% 
maximum 
V
OL
 Output 
Low 
Voltage 
 
0.4 
 
I
OL
 
Output Low Current 
 
mA 
Except SMBALERT# 
I
OL2
 
Output Low Current 
 
mA 
SMBALERT# 1 
I
LI
 Input 
Leakage 
Current   
10 
µA 
 
I
LO
 
Output Leakage Current 
 
10 
µA 
 
NOTES: 
1. 
SMBALERT# is an open drain signal. 
 
Table 10.   OCVR Control Signals, DC Specifications at the processor edge fingers 
Symbol Parameter 
Min Max 
Unit  Notes 
V
IL 
OCVR_EN
 
Input Low Voltage 
 
0.8 
2, 3 
V
IH 
OCVR_EN
 
Input High Voltage 
2.0 
 
2, 3 
V
OL 
OCVR_OK
 
Output Low Voltage 
 
0.4 
-1.5mA max 
V
OH 
OCVR_OK
 
Output High Voltage 
NOTES: 
1. 
Driver configured as open drain connected to 3.3V (Vcc_SMB) through a 10K
Ω resistor. 
2. 
Vih_max (absolute) = 5.25 VDC when the OCVR is powered.  
3. 
If the OCVR on the processor is not operating, such as at initial system power up or if there is no power input to the processor, the 
input should be driven in such a way that no more than 20 mA  can flow into the input (assuming it is connected to ground). This is 
equivalent to using a 270
Ω or higher pull-up resistor tied to a typical 5V supply as the only source for driving the input high. 
3.11 
AGTL+ System Bus Specifications 
 
Table 11 below lists parameters controlled within the processor to be taken into consideration. A reference voltage 
(VREF), derived on the processor cartridge from V
TT
, is used by the input buffers to determine the valid high and low 
levels. VREF should be set to the same level for other AGTL+ logic using a voltage divider on the baseboard. It is 
important that the baseboard impedance be held as tight as possible and that the intrinsic trace capacitance for the 
AGTL+ signal group traces is known and well-controlled. See Layout Guidelines (section 2.4) for impedance 
recommendations.