Intel III 866 MHz 80526PZ866256 User Manual

62

The bare processor die has mechanical load limits that should not be exceeded during heat sink
assembly, mechanical stress testing, or standard drop and shipping conditions. The heatsink attach
solution must not induce permanent stress into the processor substrate with the exception of a
uniform load to maintain the heatsink to the processor thermal interface. The package dynamic and
static loading parameters are listed in

Table 36

.

For

Table 36

, the following apply:

1. It is not recommended to use any portion of the processor substrate as a mechanical reference

or load bearing surface for thermal solutions.

2. Parameters assume uniformly applied loads.

1. This specification applies to a uniform and a non-uniform load.
2. This is the maximum static force that can be applied by the heatsink and clip to maintain the heatsink and

processor interface.

3. Please see socket manufacturer’s force loading specification also to ensure compliance.

Silicon Die Surface

200

50

lbf

3

Silicon Die Edge

100

12

lbf

3