Intel III Xeon 550 MHz 80525KY5501M User Manual

Product codes
80525KY5501M
Page of 112
Pentium
® 
III Xeon™ Processor at 500 and 550 MHz
 Datasheet
95
9.1.42
RP# (I/O)
The RP# (Request Parity) signal is driven by the request initiator, and provides parity protection on 
ADS# and REQ[4:0]#. It must connect the appropriate pins of all Pentium 
III
 Xeon processor 
system bus agents.
A correct parity signal is high if an even number of covered signals are low and low if an odd 
number of covered signals are low. This definition allows parity to be high when all covered signals 
are high.
9.1.43
RS[2:0]# (I)
The RS[2:0]# (Response Status) signals are driven by the response agent (the agent responsible for 
completion of the current transaction), and must connect the appropriate pins of all Pentium 
III
 
Xeon processor system bus agents.
9.1.44
RSP# (I)
The RSP# (Response Parity) signal is driven by the response agent (the agent responsible for 
completion of the current transaction) during assertion of RS[2:0]#, the signals for which RSP# 
provides parity protection. It must connect the appropriate pins of all Pentium 
III
 Xeon processor 
system bus agents.
A correct parity signal is high if an even number of covered signals are low and low if an odd 
number of covered signals are low. While RS[2:0]# = 000, RSP# is also high, since this indicates it 
is not being driven by any agent guaranteeing correct parity.
9.1.45
SA[2:0] (I)
The SA (Select Address) pins are decoded on the SMBus in conjunction with the upper address bits 
in order to maintain unique addresses on the SMBus in a system with multiple Pentium 
III
 Xeon 
processors. To set an SA line high, a pull-up resistor should be used that is no larger than 1 k
Ω
. To 
set an SA line as low, SA1 and SA0 can be left unconnected; to set SA2 as low, it should be pulled 
to ground (~10 k
Ω
). SA2 can also be tri-stated to define additional addresses for the thermal sensor. 
A tri-state or “Z” state on this pin is achieved by leaving this pin unconnected.
Of the addresses broadcast across the SMBus, the memory components claim those of the form 
“1010XXYZb”. The “XX” and “Y” bits are used to enable the devices on the cartridge at adjacent 
addresses. The Y bit is hard-wired on the cartridge to V
SS
 (‘0’) for the Scratch EEPROM and 
pulled to V
CCSMB
US
 (‘1’) for the Processor Information ROM. The “XX” bits are defined by the 
processor slot via the SA0 and SA1 pins on the SC330 connector. These address pins are pulled 
down weakly (10 k
Ω
) on the cartridge to ensure that the memory components are in a known state 
in systems which do not support the SMBus, or only support a partial implementation. The “Z” bit 
is the read/write bit for the serial bus transaction.
The thermal sensor internally decodes 1 of 3 upper address patterns from the bus of the form 
“0011XXXZb”, “1001XXXZb” or “0101XXXZb”. The device’s addressing, as implemented, 
includes a Hi-Z state for one address pin (SA2), and therefore supports 6 unique resulting 
addresses. The ability of the system to drive this pin to a Hi-Z state is dependent on the baseboard 
implementation (The pin must be left floating). The system should drive SA1 and SA0, and will be 
pulled low (if not driven) by the 10k
Ω
 pull-down resistor on the processor substrate. Driving these