Intel III Xeon 500 MHz 80525KX500512 User Manual

10

The term “Pentium 

III

 Xeon processor” refers to the cartridge package which interfaces to a host 

system board through a SC330 Connector. Pentium 

III

 Xeon processors include a processor core, a 

level 2 cache, system bus termination and various system management features. The Pentium 

III

 

Xeon processor includes a thermal plate for cooling solution attachment and a protective cover.

The following terms are used often in this document and are explained here for clarification:

•

Cover — The processor casing on the opposite side of the thermal plate.

•

 Xeon™ processor — The 100 MHz SC330 product including internal 

components, substrate, thermal plate and cover. 

•

L1 cache — Integrated static RAM used to maintain recently used information. Due to code 
locality, maintaining recently used information can significantly improve system performance 
in many applications. The L1 cache is integrated directly on the processor core.

•

L2 cache —The L2 cache increases the total cache size significantly through the use of 
multiple components.

•

Processor substrate — The structure on which components are mounted inside the S.E.C. 
cartridge (with or without components attached).

•

Processor core — The processor’s execution engine.

•

S.E.C. cartridge — The processor packaging technology used by the Pentium 

III

 Xeon 

processor. S.E.C. is short for “Single Edge Contact” cartridge. 

•

Thermal plate — The surface used to connect a heatsink or other thermal solution to the 
processor.

Additional terms referred to in this and other related documentation:

•

Slot 2 — Former nomenclature for the connector that the S.E.C. cartridge plugs into, just as 
the Pentium

®

 Pro processor uses Socket . Now called 330-Contact Slot Connector (SC330).

•

Retention mechanism — A mechanical component designed to hold the processor in a 
SC330 connector. 

•

SC330 — Abbreviation for the 330-Contact Slot Connector that the S.E.C. cartridge plugs 
into, just as the Pentium Pro processor uses Socket .

The reader of this specification should also be familiar with material and concepts presented in the 
following documents:

•

 II Processor Thermal Design Guidelines (Order Number 243331)

•

CPU-ID Instruction application note (Order Number 241618)

•

 Xeon™ Processor I/O Buffer Models, Viewlogic* XTK* (formally Quad) Format 

(Electronic Form)

•

 Xeon™ Processor Power Distribution Guidelines (Order Number 245095)

•

 Xeon™ Processor Specification Update (Order Number 244460)