Intel LV 1.10 GHz LE80535LC0051M Data Sheet

69

The Intel

 

Pentium M processor requires a thermal solution to maintain temperatures within 

operating limits. A complete thermal solution includes both component and system level thermal 
management features. Component level thermal solutions include active or passive heatsinks or 
heat exchangers attached to the processor exposed die. The solution should make firm contact with 
the die while maintaining processor mechanical specifications such as pressure. A typical system 
level thermal solution may consist of a processor fan ducted to a heat exchanger that is thermally 
coupled to the processor using a heat pipe or direct die attachment. A secondary fan or air from the 
processor fan may also be used to cool other platform components or lower the internal ambient 
temperature within the system. The processor must remain within the minimum and maximum 
junction temperature (Tj) specifications at the corresponding Thermal Design Power (TDP) value 
listed in 

. The maximum junction temperature is defined by an activation of the processor 

Intel Thermal Monitor.

Refer to 

 for more details. Analysis indicates that real applications are unlikely to 

cause the processor to consume the theoretical maximum power dissipation for sustained time 
periods. Intel recommends that complete thermal solution designs target the Thermal Design 
Power (TDP) indicated in 

. The Intel Thermal Monitor feature is designed to help protect 

the processor in the unlikely event that an application exceeds the TDP recommendation for a 
sustained period of time. For more details on the usage of this feature, refer to 

. In all 

cases the Intel Thermal Monitor feature must be enabled for the processor to remain within 
specification.