Intel LV 1.10 GHz LE80535LC0051M Data Sheet

Product codes
LE80535LC0051M
Page of 75
Intel
®
 Pentium
®
 M Processor Datasheet
71
Thermal Specifications and Design Considerations
2. Not 100% tested. These power specifications are determined by characterization of the processor currents at 
higher temperatures and extrapolating the values for the temperature indicated.
3. As measured by the on-die Intel Thermal Monitor. The Intel Thermal Monitor’s automatic mode is used to 
indicate that the maximum T
J
 has been reached. Refer to 
 for more details.
4. The Intel Thermal Monitor automatic mode must be enabled for the processor to operate within 
specifications.
5.1
Thermal Specifications
5.1.1
Thermal Diode
The Intel Pentium M processor incorporates two methods of monitoring die temperature, the Intel 
Thermal Monitor and the thermal diode. The Intel Thermal Monitor (detailed in 
) must 
be used to determine when the maximum specified processor junction temperature has been 
reached. The second method, the thermal diode, can be read by an off-die analog/digital converter 
(a thermal sensor) located on the motherboard, or a stand-alone measurement kit. The thermal 
diode may be used to monitor the die temperature of the processor for thermal management or 
instrumentation purposes but cannot be used to indicate that the maximum T
J
 of the processor has 
been reached. Please see 
 for thermal diode usage recommendation when the 
PROCHOT# signal is not asserted.
 
 and 
 provide the diode interface and specifications.
Note:
The reading of the external thermal sensor (on the motherboard) connected to the processor 
thermal diode signals, will not necessarily reflect the temperature of the hottest location on the die. 
This is due to inaccuracies in the external thermal sensor, on-die temperature gradients between the 
location of the thermal diode and the hottest location on the die, and time based variations in the die 
temperature measurement. Time based variations can occur when the sampling rate of the thermal 
diode (by the thermal sensor) is slower than the rate at which the T
J
 temperature can change. 
The offset between the thermal diode based temperature reading and the Intel Thermal Monitor 
reading can be characterized using the Intel Thermal Monitor’s automatic mode activation of the 
thermal control circuit. This temperature offset must be taken into account when using the 
processor thermal diode to implement power management events.
Table 24.  Thermal Diode Interface
Table 25.  Thermal Diode Specifications
NOTES:
Signal Name
Pin/Ball Number
Signal Description
THERMDA
B18
Thermal diode anode
THERMDC
A18
Thermal diode cathode
Symbol
Parameter
Min
Typ
Max
Unit
Notes
I
FW
Forward Bias Current
5
300
µ
A
Note 1
n
Diode Ideality Factor
1.00151
1.00220
1.00289
Notes 2, 3, 4
R
T
Series Resistance
3.06
ohms
2, 3, 5