Honeywell HIH7130-021-001 User Manual

Page of 3
review 
 
Honeywell HumidIcon™ Digital 
Humidity/Temperature Sensors: SOIC-8 SMD 
Versions of the HIH6000 Series, HIH7000 
Series, HIH8000 Series, HIH9000 Series  
 
Sensing and Control 
 
1.0  
GENERAL INFORMATION 
The following additional technical information is available for 
reference on the 
 
 
Product data sheets for the HIH6000 Series, HIH7000 
Series, HIH8000 Series, and HIH9000 Series 
 
Application sheets: 
– 
Humidity Sensor Performance Characteristics 
– 
Humidity Sensor Theory and Behavior 
– 
Humidity Sensor Moisture and Psychrometrics 
– 
Humidity Sensor Chemical Resistivity 
– 
Thermoset Polymer-based Capacitive Sensors 
 
Technical Notes: 
– 
SPI 
Communication with the Honeywell HumidIcon™ 
Digital Humidity/Temperature Sensors 
– 
Using Alarms on the Honeywell HumidIcon™ Digital 
Humidity/Temperature Sensors 
– 
Entering and Using Command Mode on the Honeywell 
HumidIcon™ Digital Humidity/Temperature Sensors 
– 
Total Error Band Specification for Honeywell Digital 
Humidity/Temperature Sensors  
 
 
2.0  
SENSOR HANDLING 
CAUTION
 
IMPROPER HANDLING 
 
Do not remove the sensor from its original protective 
packaging until it is ready to be installed. 
 
Do not touch the sensor surface. Use latex finger cots. 
Handle the sensor by its package edges or leads. 
 
Do not allow objects to enter the cavity of the sensor 
element. 
 
Do not allow debris or contaminants to accumulate on 
the filter. 
Failure to comply with these instructions may result in 
product damage.
 
 
3.0 
SENSOR CLEANING 
CAUTION 
IMPROPER CLEANING 
 
Insert and solder the sensor after the PCB cleaning 
process. 
Failure to comply with these instructions may result in 
product damage.
 
4.0 
SENSOR POSITIONING 
CAUTION 
IMPROPER SENSOR POSITIONING 
 
Position the sensor so that its face is exposed to the 
atmosphere being monitored. 
 
Ensure that dust and condensation are avoided. 
Failure to comply with these instructions may result in 
product damage.
 
 
5.0 
SENSOR SOLDERING 
CAUTION 
IMPROPER SOLDERING
 
 
For better product reliability, the sensor is factory-
shipped with a protective tape on the cover (sensing 
face). This tape must remain in place during soldering. 
 
After soldering, remove the protective tape as described 
below to activate the sensor. 
Failure to comply with these instructions may result in 
product damage.
 
 
Automated:
 Use a no-clean flux. Limit the contact of the 
flux to the leads only. Reflow soldering profile specified by 
J-STD-020D for a small package is a peak temperature of 
260 
C [500 
F] for 30 s. 
 
Manual:
 Do not exceed 350 
C [662 
F] for 4 s max. 
 
6.0 
MOISTURE SEALING THE LEADS 
If, in the presence of intermittent moisture or other 
contaminants, there is the possibility of galvanic paths between 
the leads, moisture seal the leads and exposed pads prior to 
removing the protective tape. 
 
7.0 
PROTECTIVE TAPE REMOVAL 
1.
 
Use proper ESD protection. 
2.
 
Using covered fingers or tweezers to ensure that no debris 
falls into the filter, sensor cover or die, grip the 
overhanging front edge of the protective tape and peel it 
back from the top surface of the sensor. (See Figure 1.) 
3.
 
Ensure the complete rectangle of protective tape is 
removed. 
 
Figure 1. Protective Tape Removal