Intel III 1.13 GHz BX80530C1133256 User Manual

Product codes
BX80530C1133256
Page of 94
80
Datasheet
Pentium
®
III Processor for the PGA370 Socket at 500 MHz to 1.13 GHz
6.0
Boxed Processor Specifications
The Pentium III processor for the PGA370 socket is also offered as an Intel boxed processor. Intel
boxed processors are intended for system integrators who build systems from motherboards and
standard components. The boxed Pentium
III
processor for the PGA370 socket will be supplied
with an unattached fan heatsink. This section documents motherboard and system requirements for
the fan heatsink that will be supplied with the boxed Pentium
III
processor. This section is
particularly important for OEMs that manufacture motherboards for system integrators. Unless
otherwise noted, all figures in this section are dimensioned in inches.
Note:
Drawings in this section reflect only the specifications on the Intel boxed processor product. These
dimensions should not be used as a generic keep-out zone for all heatsinks. It is the system
designer’s responsibility to consider their proprietary solution when designing to the required keep-
out zone on their system platform and chassis. Refer to the Intel
®
Pentium
®
III
Processor Thermal/
Mechanical Functional Specifications
for further guidance. Contact your local Intel Sales
Representative for this document.
6.1
Mechanical Specifications for the Boxed Intel
®
Pentium
®
III
Processor
6.1.1
Boxed Processor Thermal Cooling Solution Dimensions
This section documents the mechanical specifications of the boxed Pentium III processor fan
heatsink in the FC-PGA package. The boxed processor in the FC-PGA package ships with an un-
attached fan heatsink.
Figure 32
shows a mechanical representation of the boxed Pentium III
processor for the PGA370 socket in the Flip Chip Pin Grid Array (FC-PGA) package.
Section 5.3
of this document also shows the recommended mechanical keepout zones for the boxed
processor fan heatsink assembly.
Figure 30
and
Figure 31
show the required keepout dimensions
for the boxed processor thermal solution. The cooling fin orientation on the heatsink relative to the
PGA-370 socket is subject to change. Contact your local Intel Sales Representative for
documentation specific to the boxed fan heatsink orientation relative to the PGA-370 socket. Also,
contact your Intel representative for specific fan heatsink dimensions.
Figure 32. Conceptual Boxed Intel
®
Pentium
®
III Processor for the PGA370 Socket