Intel III 1.13 GHz BX80530C1133256 User Manual

81

The fan heatsink is designed to allow visibility of the FC-PGA processor markings located on top
of the package. The FC-PGA processor markings are visible after installation of the fan heatsink
due to notched sides of the heatsink base (see

Figure 34

). The boxed processor fan heatsink is also

asymmetrical in that the mechanical step feature (see

Figure 33

) must sit over the socket’s cam.

The step allows the heatsink to securely interface with the processor in order to meet thermal
requirements.

Note: The heatsink airflow keepout zones found in

Figure 35

refer specifically to the boxed

processor’s active fan heatsink. This does not reflect the worst-case dimensions that may exist with
other third party passive or active fan heatsinks.

The Pentium

III

processor is manufactured in two different packages: FC-PGA and FC-PGA2. For

specifications on these two packages please see

Section 5.0

of this document. Not all frequencies

of Pentium

III

processors are offered in both packages. The thermal solutions for these two

packages are incompatible. Therefore, the thermal solution shipped with each boxed Pentium

III

processor should only be used with the accompanied processor.

0.472

0.043