ZTE Corporation ZTEMF206A Manual De Usuario

 

 

All Rights reserved, No Spreading abroad without Permission of ZTEWelink 

16 

 

 

 

MF206A  is  a  108-pin  LGA  encapsulation  module.  Except  for  the  signal  PIN,  there  are  many  dedicated 

heat-dissipation  ground  wielding  panel  to  improve  the  grounding  performance,  mechanical  strength  and 

heat-dissipation  performance.  There  are  altogether  30  heat-dissipation  ground  wielding  panels,  evenly 

distributed at the bottom of PCB. The dimensions of 108-pin LGA encapsulation are 26*36mm, and the height is 

2.5+/-0.2mm. The location of PIN 1 is identified by the ground wielding panel with an inclination at the bottom, 

and its angle orientates to the top welding panel of the corresponding module.  Figure 2–2 is a figure about the 

dimensions of module, and the unit of dimensions is mm. 

Figure 2–2    Module Dimensions