Analog Devices ADP1879 Evaluation Board ADP1879-1.0-EVALZ ADP1879-1.0-EVALZ Hoja De Datos

 

Rev. B | Page 5 of 40 

VREG to PGND, GND 

−0.3 V to +6 V 

VIN, EN, PGOOD to PGND 

−0.3 V to +28 V 

FB, COMP, RES, SS to GND 

−0.3 V to (VREG + 0.3 V) 

DRVL to PGND 

−0.3 V to (VREG + 0.3 V) 

SW to PGND 

−2.0 V to +28 V  

BST to SW 

−0.6 V to (VREG + 0.3 V) 

BST to PGND 

−0.3 V to +28 V  

DRVH to SW 

−0.3 V to VREG 

PGND to GND 

±0.3 V 

PGOOD Input Current 

35 mA 

θ

JA

 (14-Lead LFCSP_WD)  

 

4-Layer Board 

30°C/W 

Operating Junction Temperature Range 

−40°C to +125°C 

Storage Temperature Range 

−65°C to +150°C 

Soldering Conditions 

JEDEC J-STD-020 

Maximum Soldering Lead Temperature 

(10 sec) 

300°C 

 

Absolute maximum ratings apply individually only, not in 
combination. Unless otherwise specified, all other voltages are 
referenced to PGND. 

θ

JA

 is specified for the worst-case conditions, that is, a device 

soldered in a circuit board for surface-mount packages. 

In determining the values given in Table 2 and Table 3, natural 
convection is used to transfer heat to a 4-layer evaluation board. 

θ

JA

 (14-Lead LFCSP_WD) 

 

 

4-Layer Board 

30 

°C/W 

 

 

 

 

 

 

Stresses a bove those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.