SHENZHEN HUAPU DIGITAL CO. LTD MLK002A Manuel D’Utilisation

   

 

www.MLK_LINK.com 

 

 

 

 

 

Version A1.0

 

History 

Document 

release 

Data 

Modification 

Initials 

Approved 

Version A1.0 

2012/08/31 

First version 

Eddy 

 

Version A2.0 

2012/12/12 

First version 

Eddy 

 

Version A3.0 

2013/1/30 

First version 

Zhiban Qin 

 

 

 

 

 

 

 

MLK029A is a small size and low profile of WiFi+BT combo module with LGA 
(Land-Grid Array) footprint, board size is 20mm*10mm withmodule height 2mm. It can 
be easily manufactured on SMTprocess and highly suitable for tablet PC, ultra book, 
mobile device and consumer product. It provides GSPI/SDIO interface for WiFi to 
connect with host processor and high speed UART interface for BT. It also has a PCM 
interface for audio data transmission with direct link to external audio codec via BT 
controller. The WiFi throughput can go up to 150Mbps in theory by using 1x1 802.11n 
b/g/n MIMO technology and Bluetooth can support BT2.1+EDR/BT3.0   

MLK029A uses MT 5931&6622 IC, a highly integrated WiFi/BT single chip based on 
advanced COMS process. ICs almost integrates whole WiFi/BT function blocks into a 
chip, such as SDIO/UART,MAC,BB, AFE, RFE, PA, EEPROM andLDO/SWR, except 
fewer passive components remained on PCB.