Freescale Semiconductor MPC830x PowerQUICC II Pro Processor Evaluation Kit MPC8309-KIT MPC8309-KIT Fiche De Données

Codes de produits
MPC8309-KIT
Page de 79
MPC8309 PowerQUICC II Pro Integrated Communications Processor Family Hardware Specifications, Rev. 2
78
Freescale Semiconductor
 
Document revision history
27 Document revision history
The following table provides a revision history for this document.
Table 66. Document revision history
Rev. 
No.
Date
Substantive Change(s)
2
09/2012
 • I
, swapped CLK13 and CLK14. 
  • In 
, removed the following test signals, as there are no corresponding use cases: 
ECID_TMODE_IN
BOOT_ROM_ADDR[2] to BOOT_ROM_ADDR[12]
BOOT_ROM_RDATA[0] to BOOT_ROM_RDATA[31]
BOOT_ROM_MOD_EN, BOOT_ROM_RWB, BOOT_ROM_XFR_WAIT, BOOT_ROM_XFR_ERR
UC1_RM, UC2_RM, UC3_RM, UC5_RM, UC7_RM, AND URM_TRIG
TPR_SYS_AAD[0] to TPR_SYS_AAD[15]
TPR_SYS_SYNC, TPR_SYS_DACK
QE_TRB_0, QE_TRB_1
PLLCZ_CORE_CLKIN
JTAG_BISE, JTAG_PRPGPS, JTAG_BISR_TDO_EN
CLOCK_XLB_CLOCK_OUT
PD_XLB2MG_DDR_CLOCK
  • In 
, changed the following signal names as only QE-Based Fast Ethernet Controller is present 
in this device:
TSEC_TMR_TRIG1 to FEC_TMR_TRIG1
TSEC_TMR_TRIG2 to FEC_TMR_TRIG2
TSEC_TMR_CLK to FEC_TMR_CLK
TSEC_TMR_GCLK to FEC_TMR_GCLK
TSEC_TMR_PP1 to FEC_TMR_PP1
TSEC_TMR_PP2 to FEC_TMR_PP2
TSEC_TMR_PP3 to FEC_TMR_PP3
TSEC_TMR_ALARM1 to FEC_TMR_ALARM1
TSEC_TMR_ALARM2 to FEC_TMR_ALARM2
FEC3_TMR_TX_ESFD to FEC2_TMR_TX_ESFD 
FEC3_TMR_RX_ESFD to FEC2_TMR_RX_ESFD. 
  • In 
, added parameteres t
LALEHOV
,, t
LALETOT
, and t
LBOTOT
 and made the corresponding updates 
in 
  • In 
, replaced "32 X tSYS_CLK_IN" with "32 X tSYS_CLK_IN/PCI_SYNC_IN.
1
08/2011
 • Updated QUICC Engine frequency in 
.
 • Updated QUICC Engine frequency from 200 MHz to 233 MHz in 
.
 • Updated CEPMF and CEDF as per new QE frequency in 
.
 • Updated QUICC Engine frequency to 233 MHz in 
 • Corrected LCCR to LCRR for all instances.
0
03/2011
Initial Release.