Philips SA5211 Manuale Utente

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Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  1

Features  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  1

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  1

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  2

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  2

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  2

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  2

Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  3

Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . .  3

Test circuits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  5

Typical performance characteristics . . . . . . .  10

Theory of operation  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  13

Bandwidth calculations  . . . . . . . . . . . . . . . . .  14

Noise . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  14

Dynamic range calculations  . . . . . . . . . . . . .  15

Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . .  18

Die sales disclaimer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  20

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  22

Soldering  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  23

Introduction to soldering surface mount
 packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  23

Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  23

Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  23

Manual soldering  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  24

Package related soldering information . . . . . .  24

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  25

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  26

Definitions  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  26

Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  26