Quectel Wireless Solutions Company Limited 201807EG95NA Manuale Utente

Pagina di 87
LTE  Module  Series 
                                                                                                  EG95  Hardware  Design
 
 
EG95_Hardware_Design                                                                                                                              72 / 81 
 
 
 
Storage, Manufacturing and 
Packaging 
 
8.1. 
Storage 
 
EG95 is stored in a vacuum-sealed bag. The storage restrictions are shown as below.   
 
1.  Shelf life in the vacuum-sealed bag: 12 months at <40ºC/90%RH. 
 
2.  After  the  vacuum-sealed  bag  is  opened,  devices  that  will  be  subjected  to  reflow  soldering  or  other 
high temperature processes must be:   
 
  Mounted within 168 hours at the factory environment of 
≤30ºC/60%RH. 
  Stored at <10%RH. 
 
3.  Devices require baking before mounting, if any circumstance below occurs. 
 
  When  the  ambient  temperature  is  23ºC±5ºC  and  the  humidity  indication  card  shows  the  humidity 
is >10% before opening the vacuum-sealed bag.  
  Device mounting cannot be finished within 168 hours at factory conditions of 
≤30ºC/60%RH. 
 
4.  If baking is required, devices may be baked for 8 hours at 120ºC±5ºC. 
 
 
As  the  plastic  package  cannot  be  subjected  to  high  temperature,  it  should  be  removed  from  devices 
before  high  temperature  (120ºC)  baking.  If  shorter  baking  time  is  desired,  please  refer  to 
IPC/JEDECJ-STD-033 for baking procedure. 
 
 
 
NOTE