Quectel Wireless Solutions Company Limited 201807EG95NA Manuale Utente

 

 

 
 
 

 
Push  the  squeegee  to  apply  the  solder  paste  on  the  surface  of  stencil,  thus  making  the  paste  fill  the 
stencil openings and then penetrate to the PCB. The force on the squeegee should be adjusted properly 
so as to produce a clean stencil surface on a single pass. To ensure the module soldering quality, the 
thickness  of  stencil  for  the  module  is  recommended  to  be  0.18mm.  For  more  details,  please  refer  to 
document [3]. 
 
It is suggested that the peak reflow temperature is 235ºC~245ºC (for SnAg3.0Cu0.5 alloy). The absolute 
maximum reflow temperature is 260ºC. To avoid damage to the module caused by repeated heating, it is 
suggested that the module should be mounted after reflow soldering for the other side of PCB has been 
completed. Recommended reflow soldering thermal profile is shown below: 

Time

50

100

150

200

250

300

50

100

150

200

250

  

160 

ºC

  

200 

ºC

217

0

70s~120s

40s~60s

Between 1~3 

ºC

/s

Preheat

Heating

Cooling

ºC

s

Liquids Temperature 

Temperature