ZTE Corporation ZM8300G Manuale Utente

                                                         

ZTE ZM8300G Module Hardware User Manual

 

<All rights reserved. No distribution without prior permission of ZTE.>                                                               

47 

the 

temperature 

is 

higher than 217℃ 

seconds 

Module dismantling 

– treatment in weld area – module installation – visual inspection – 

feature validation 

Apply the flux around the module to be dismantled evenly, fully melt the flux and the solder 

paste in the weld area using a heating device, and dismantle the module using a dedicated 

pick-up jig. 

  Remove existing solder using a soldering iron and a suction line to keep the weld area 
flat. 

  Clean the pads and remove residues. 

  Fill the pads with a certain amount of solder paste using a rework steel mesh. 

Mount the module accurately on the pads using a dedicated jig, and heat the main board 

according  to  the  preset  temperature  curve.  After  the  main  board  is  cooled,  use  X-RAY  to 

ensure that the module is reliably welded. 

Ensure  that  the module  is  flat  without  deformation,  no  residues  exist  on  the  surfaces  and 

surrounding areas, and surrounding devices are not damaged. 

Test the repaired module and ensure that the module is operating properly.