ZTE Corporation ZTEMC2261 Manuale Utente

 

All Rights reserved, No Spreading abroad without 

  Permission 

 

 

21 

 

Hardware Development Guide of Module Product 

The RF interface of the MC2261 Module has an impedance of 50 ohm. The module is capable of sustaining a total mismatch at 

the antenna connector or pad without any damage, even when transmitting at maximum RF power. 

The  external  antenna  must  be  matched  properly  to  achieve  best  performance  regarding  radiated  power,  DC-power 

consumption, modulation accuracy and harmonic suppression. Antenna matching networks are not included on the MC2261 Module 

PCB and should be placed in the host application.   

Regarding the return loss, the Module provides the following values in the active band: 

Table 4–1    Return Loss in the Active Band 

Receive 

≥ 8dB 

≥ 12dB 

Transmit 

not applicable 

≥ 12dB 

The connection of the antenna or other equipment must be de coupled from DC voltage. This is necessary because the antenna 

connector is DC coupled to ground via an inductor for ESD protection. 

To  suit  the  physical  design  of  individual  applications,  the  MC2261  offers  two  alternatives  approached  to  connecting  the 

antenna:   

■ Recommended approach: CS-G2-SS1S-1.6S antenna connector manufactured by Percsson assembled on the daughter board. 

See Section 4.3 for details. CS-G2-SS1S-1.6D antenna connector manufactured by Percsson assembled on the component side 

of the PCB (top view on Module). See Section 4.3 for details. 

■ Antenna pad and grounding plane placed on the bottom side. See Section 4.2 for details.   

The SSMB-50TKE-10 and NMM22-5017 connectors have been chosen as antenna reference point (ARP) for the ZTE reference 

equipment submitted to type approve the MC2261 Module. All RF data specified throughout this manual are related to the ARP. For 

compliance with the test results of the ZTE type approval you are advised to give priority to the  connector, rather than  using the 

antenna pad. 

The antenna pad of the module is soldered to the board on the customer design to connect with RF line. 

For proper grounding connect the RF line to the ground plane on the bottom of the MC2261 Module which must be connected 

to the ground plane of the application. 

Consider that according to CDMA recommendations as 50Ω connector is mandatory for type approval measurements. It must 

be ensured that the RF line which is connected to antenna pad should be controlled on 50Ω. 

■ To prevent damage to the Module and to obtain long-term solder joint properties, you are advised to maintain the standards 

of good engineering practice for soldering.