Fujifilm Xeon S26361-F3099-L828 Scheda Tecnica

38

The processor may contain components on the substrate that define component keepout zone 
requirements. A thermal and mechanical solution design must not intrude into the required keepout 
zones. Decoupling capacitors are typically mounted to either the topside or pin-side of the package 
substrate. See 

 for keepout zones.

 provides dynamic and static load specifications for the processor package. These 

mechanical load limits should not be exceeded during heat sink assembly, mechanical stress testing 
or standard drop and shipping conditions. The heat sink attach solutions must not include 
continuous stress onto the processor with the exception of a uniform load to maintain the heat sink-
to-processor thermal interface. Also, any mechanical system or component testing should not 
exceed these limits. The processor package substrate should not be used as a mechanical reference 
or load-bearing surface for thermal or mechanical solutions.

1. These specifications apply to uniform compressive loading in a direction perpendicular to the IHS top 

surface.

2. This is the minimum and maximum static force that can be applied by the heat sink and retention solution to 

maintain the heat sink and processor interface.

3. These specifications are based on limited testing for design characterization. Loading limits are for the 

package only and do not include the limits of the processor socket.

4. This specification applies for thermal retention solutions that allow baseboard deflection.
5. This specification applies either for thermal retention solutions that prevent baseboard deflection or for the 

Intel-enabled reference solution (CEK).

6. Dynamic loading is defined as an 11 ms duration average load superimposed on the static load requirement.
7. Experimentally validated test condition used a heat sink mass of 1 lbm (~0.45 kg) with 100 G acceleration 

measured at heat sink mass. The dynamic portion of this specification in the product application can have 
flexibility in specific values, but the ultimate product of mass times acceleration should not exceed this 
validated dynamic load (1 lbm x 100 G = 100 lb). Allowable strain in the dynamic compressive load 
specification is in addition to the strain allowed in static loading.

8. Transient loading is defined as a 2 second duration peak load superimposed on the static load requirement, 

representative of loads experienced by the package during heat sink installation.

Static 

Compressive Load

44
10

222

50

N

lbf

1,2,3,4

44
10

288

65

N

lbf

1,2,3,5

Dynamic 

Compressive Load

NA
NA

222 N + 0.45 kg *100 G

50 lbf (static) + 1 lbm * 100 G

N

lbf

1,3,4,6,7

NA
NA

288 N + 0.45 kg * 100 G

65 lbf (static) + 1 lbm * 100 G

N

lbf

1,3,5,6,7

Transient

NA

445
100

N

lbf

1,3,8