Fujifilm Xeon S26361-F3099-L828 Scheda Tecnica

86

The LAI is installed between the processor socket and the processor. The LAI pins plug into the 
socket, while the processor pins plug into a socket on the LAI. Cabling that is part of the LAI 
egresses the system to allow an electrical connection between the processor and a logic analyzer. 
The maximum volume occupied by the LAI, known as the keepout volume, as well as the cable 
egress restrictions, should be obtained from the logic analyzer vendor. System designers must 
make sure that the keepout volume remains unobstructed inside the system. Note that it is possible 
that the keepout volume reserved for the LAI may include different requirements from the space 
normally occupied by the heat sink. If this is the case, the logic analyzer vendor will provide a 
cooling solution as part of the LAI.

The LAI will also affect the electrical performance of the front side bus, therefore it is critical to 
obtain electrical load models from each of the logic analyzer vendors to be able to run system level 
simulations to prove that their tool will work in the system. Contact the logic analyzer vendor for 
electrical specifications and load models for the LAI solution they provide.