Fujifilm Xeon S26361-F3099-L828 Scheda Tecnica

71

The Low Voltage Intel

®

 Xeon™ processor with 800 MHz system bus requires a thermal solution to 

maintain temperatures within operating limits. Any attempt to operate the processor outside these 
operating limits may result in permanent damage to the processor and potentially other components 
within the system. As processor technology changes, thermal management becomes increasingly 
crucial when building computer systems. Maintaining the proper thermal environment is key to 
reliable, long-term system operation.

A complete solution includes both component and system level thermal management features. 
Component level thermal solutions can include active or passive heat sinks attached to the 
processor Integrated Heat Spreader (IHS). Typical system level thermal solutions may consist of 
system fans combined with ducting and venting.

For more information on designing a component level thermal solution, refer to the Low Voltage 
Intel

Thermal/Mechanical Design Guidelines. 

To allow the optimal operation and long-term reliability of Intel processor-based systems, the 
processor must remain within the minimum and maximum case temperature (T

CASE

) specifications 

as defined by the applicable thermal profile (see 

 and 

). Thermal solutions not 

designed to provide this level of thermal capability may affect the long-term reliability of the 
processor and system. For more details on thermal solution design, please refer to the appropriate 
processor thermal/mechanical design guideline.

The Low Voltage Intel

®

 Xeon™ processor with 800 MHz system bus introduces a new 

methodology for managing processor temperatures which is intended to support acoustic noise 
reduction through fan speed control and assure processor reliability. Selection of the appropriate 
fan speed will be based on the temperature reported by the processor’s Thermal Diode. If the diode 
temperature is greater than or equal to Tcontrol (see 

), then the processor case 

temperature must remain at or below the temperature as specified by the thermal profile (see 

). If the diode temperature is less than Tcontrol, then the case temperature is permitted to 

exceed the thermal profile, but the diode temperature must remain at or below Tcontrol. Systems 
that implement fan speed control must be designed to take these conditions into account. Systems 
that do not alter the fan speed only need to guarantee the case temperature meets the thermal profile 
specifications.

Intel has developed a thermal profile for the Low Voltage Intel Xeon processor with 800 MHz 
system bus, which can be implemented with the Low Voltage Intel Xeon processor with 800 MHz 
system bus. It ensures adherence to Intel reliability requirements. 

The Low Voltage Intel Xeon processor with 800 MHz system bus thermal specifications are 
defined in 

. In addition, the thermal profile for the Low Voltage Intel Xeon processor with 

800 MHz system bus is shown in