Bright Box HK Limited RB3P ユーザーズマニュアル

ページ / 10
Page of 10 
 
Introduction 
Quality is more than product quality. Once products are finished they will be shipped to the end customer 
in a qualitative way. 
 
This means: 
 
Within the agreed lead time 
 
At the correct place 
 
With the proper documentation 
 
Without damage or degeneration of the production quality 
 
With a minimum of waste 
 
Ensuring efficient and safe handling of the goods in the warehouses 
 
The purpose of this document is to outline the transportation, packaging, documentation and mounting 
guidelines. 
 
The details described in these guidelines must be followed at all times, unless otherwise agreed to 
between Bright Box and the Customer. 
 
 
General specification 
 
OBDII Dongle 
• 
Operational temperature from -40 to +85 
°
• 
High performance Cortex based microcontroller 
• 
Designed and produced by Bright Box 
• 
Embedded software is developed by Bright Box 
• 
Equipped with SIM card 
• 
CAN bus and K-Line interface 
• 
GNSS module, 3D accelerometer and 3D gyroscope 
• 
Memory: 256 Kbytes of Flash memory, 32 Kbytes of SRAM 
 
• 
Dimensions: 70mm x 45mm x 25mm, Weight: 100g 
• 
CE Marked and homologated for automotive 
• 
Dongle is fitted to OBDII 
• 
Dongle activation should be done by dealer or during PDI via web-based tool provided by 
Bright Box 
• 
Support Firmware Over the Air Update technology 
 
Communications 
• 
FDD-LTE B2 
• 
WCDMA/HSPA+ B2/B5 
 
Specifications for Data transfer 
• 
LTE CAT1 
• 
Uplink up to 5Mbps,  
• 
Downlink up to 10Mbps 
• 
HSPA+  
• 
Uplink up to 5.76 Mbps,  
• 
Downlink up to 42 Mbps  
• 
WCDMA 
• 
Uplink/Downlink up to 384KbpsCSD 
• 
CSD 
• 
WCDMA data rate 57.6Kbps 
Navigation 
• 
Support GPS/GLONASS/Galileo/QZSS 
• 
Support EASY self-generated orbit prediction 
• 
GPS Cold starts:  29 s 
• 
GPS Warm start: 22 s