Fujifilm Xeon DP S26361-F3310-L280 データシート

3

Introduction....................................................................................................................................9

Terminology ........................................................................................................................ 10

Electrical Specifications ............................................................................................................. 13

Power and Ground Pins...................................................................................................... 13

Decoupling Guidelines ........................................................................................................13
2.2.1

 Decoupling ..................................................................................................... 13

 

Decoupling ..................................................................................................... 13

Front Side Bus AGTL+ Decoupling........................................................................ 14

Front Side Bus Clock (BCLK[1:0]) and Processor Clocking ...............................................14
2.3.1

Voltage Identification (VID) .................................................................................................16

Reserved or Unused Pins ................................................................................................... 18

Front Side Bus Signal Groups ............................................................................................19

GTL+ Asynchronous and AGTL+ Asynchronous Signals ................................................... 22

Test Access Port (TAP) Connection ................................................................................... 22

Mixing Processors .............................................................................................................. 22

Absolute Maximum and Minimum Ratings .........................................................................23

Processor DC Specifications .............................................................................................. 24
2.11.1 VCC Overshoot Specification ................................................................................ 30
2.11.2 Die Voltage Validation ........................................................................................... 31

Mechanical Specifications .......................................................................................................... 35

 Signal Definitions ....................................................................................................................... 43

Pin List.......................................................................................................................................... 53

®

 Xeon™ Processor with 800 MHz System Bus Pin Assignments ......... 53

 Thermal Specifications .............................................................................................................. 71

Package Thermal Specifications ........................................................................................ 71
6.1.1

Thermal Specifications ..........................................................................................71