Texas Instruments THS4631DGNEVM Evaluation Module THS4631DGNEVM THS4631DGNEVM データシート

P

D max

+

T

max

*

T

A

q

J A

4

3.5

3

2.5

2

1.5

1

0.5

0

−40

−20

0

20

40

60

80

100

°

θ

J

A

 = 58.4

°

C/W

θ

J

A

 = 98

°

C/W

θ

J

A

 = 158

°

C/W

T

J

 = 125

°

C

SLOS451B

–

DECEMBER 2004

–

REVISED AUGUST 2011

soldered so that wicking is not a problem.

4. Connect all holes to the internal ground plane.

(9)

Although the PowerPAD is electrically isolated

where:

from all pins and the active circuitry, connection
to the ground plane is recommended. This is due

P

Dmax

is the maximum power dissipation in the

to the fact that ground planes on most PCBs are

amplifier (W).

typically the targets copper area. Offering the

T

max

is

the

absolute

maximum

junction

best thermal path heat to flow out of the device.

temperature (

°

C).

5. When connecting these holes to the ground

T

A

is the ambient temperature (

°

C).

plane, do not use the typical web or spoke via

θ

JA

=

θ

JC

+

θ

CA

connection methodology. Web connections have

θ

JC

is the thermal coefficient from the silicon

a high thermal resistance connection that is

junctions to the case (

°

C/W).

useful for slowing the heat transfer during

θ

CA

is the thermal coefficient from the case to

soldering operations. This makes the soldering of

ambient air (

°

C/W).

vias that have plane connections easier. In this
application, however, low thermal resistance is

desired for the most efficient heat transfer.

For systems where heat dissipation is more

Therefore,

the

holes

under

the

THS4631

critical, the THS4631 is offered in an 8-pin MSOP

PowerPAD

package

should

make

their

with PowerPAD package and an 8-pin SOIC with

connection to the internal ground plane with a

PowerPAD

package

with

better

thermal

complete

connection

around

the

entire

performance. The thermal coefficient for the

circumference of the plated-through hole.

PowerPAD packages are substantially improved

6. The top-side solder mask should leave the

over

the

traditional

SOIC.

Maximum

power

terminals of the package and the thermal pad

dissipation levels are depicted in

for the

area with its via holes exposed. The bottom-side

available packages. The data for the PowerPAD

solder mask should cover the via holes of the

packages assume a board layout that follows the

thermal pad area. This prevents solder from

PowerPAD layout guidelines referenced above

being pulled away from the thermal pad area

and detailed in the PowerPAD application note

during the reflow process.

number

.

also illustrates the

7. Apply solder paste to the exposed thermal pad

effect of not soldering the PowerPAD to a PCB.

area and all of the IC terminals.

The thermal impedance increases substantially
which may cause serious heat and performance

8. With these preparatory steps in place, the IC is

issues. Be sure to always solder the PowerPAD

simply placed in position and run through the

to the PCB for optimum performance.

solder

reflow

operation

as

any

standard

surface-mount component. This results in a part
that is properly installed.

To

maintain

maximum

output

capabilities,

the

THS4631 does not incorporate automatic thermal
shutoff protection. The designer must take care to
ensure that the design does not violate the absolute
maximum junction temperature of the device. Failure
may

result

if

the

absolute

maximum

junction

temperature

of

150

°

C

is

exceeded.

For

best

performance,

design

for

a

maximum

junction

temperature of 125

°

C. Between 125

°

C and 150

°

C,

damage does not occur, but the performance of the

amplifier

begins

to

degrade.

The

thermal

characteristics of the device are dictated by the
package

and

the

PC

board.

Maximum

power

dissipation for a given package can be calculated
using

16

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2004

–

2011, Texas Instruments Incorporated