Texas Instruments THS4631DGNEVM Evaluation Module THS4631DGNEVM THS4631DGNEVM データシート

SLOS451B

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DECEMBER 2004

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REVISED AUGUST 2011

Results are with no air flow and PCB size = 3" x 3 "

θ

JA

= 58.4

°

C/W for the 8-pin MSOP with

PowerPAD (DGN).

θ

JA

= 98

°

C/W for the 8-pin SOIC high-K test PCB

(D).

θ

JA

=

158

°

C/W

for

the

8-pin

MSOP

with

PowerPAD, without solder.

When determining whether or not the device satisfies
the maximum power dissipation requirement, it is
important to not only consider quiescent power
dissipation, but also dynamic power dissipation. Often
times, this is difficult to quantify because the signal
pattern is inconsistent, but an estimate of the RMS
power dissipation can provide visibility into a possible
problem

Texas Instruments is committed to providing its
customers with the highest quality of applications
support. To support this goal an evaluation board has
been

developed

for

the

THS4631

operational

amplifier. The board is easy to use, allowing for
straightforward

evaluation

of

the

device.

The

evaluation board can be ordered through the Texas
Instruments web site, www.ti.com, or through your
local Texas Instruments sales representative. The
board layers are provided in

,

,

and

. The bill of materials for the evaluation

board is provided in

.

Copyright

©

2004

–

2011, Texas Instruments Incorporated

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