cadsoft eagle 4.5 사용자 설명서

If micro vias are enabled in the Design Rules, EAGLE sets a micro via

when routing from an SMD and immediately changing to the next inner

layer.

The Autorouter supports blind and buried vias.
If you decide to use the Autorouter for a multilayer board that uses

blind and buried vias it is not allowed to work with automatically gener-

ated supply layers (see page 122). In this case inner layers can be defined

with the help of polygons.
Already existing supply layers can be transformed into layers with sup-

ply polygons by

• renaming the layer (no $ sign at the beginning of the name),
• removing possibly existing isolation wires,
• drawing a polygon covering the whole layout, and
• naming the polygon with the favored signal name.

In contrast to blind vias that can reach several layers deep into the board

the micro via connects an outer layer with the next inner layer. The drill

diameter of a micro via is relatively small. Presently the usual values are

about 0.1 to 0.05 mm.
For manufacturing resons micro vias, as blind vias, have to follow a cer-

tain aspect ratio of depth to drill diameter. This ratio defines the maxi-

mum via depth for a certain drill diameter.
The proper value can be learned from your boardhouse.
Set this value in the Design Rules, Sizes tab, Min. Blind Via Ratio.

Assumed the boardhouse demands the ratio as 1:0.5 you have to enter
0.5

for Min. Blind Via Ratio.

Additionally the Design Rule Check verifies the minimum drill diame-

ter for mircro vias given in Min. MicroVia. If this value is higher than the

value for Minimum Drill (default), micro vias won't be checked.
The diameter of micro vias is set in the Restring tab of the Design Rules.

131

From Schematic to Finished Board