Gemalto M2M GmbH EHS6-A 사용자 설명서

다운로드
페이지 41
Cinterion
®
 EHS6-A Hardware Interface Overview 
Page 18 of 41
 
2.1 Application Interface 
22
 
 
EHS6-A_HIO_v02.770 
2014-08-13
 
Confidential / Preliminary
 
GPIO17
   
 
 
 
 
TXD1
MISO
HOST_ACTIVE
   
GPIO18
   
 
 
 
 
RTS1
 
CP_WAKEUP
 
 
GPIO19
   
 
 
 
 
CTS1
SPI_CS
SUSPEND
 
 
GPIO20
   
 
 
 
 
 
 
 
TXDDAI
GPIO21
   
 
 
 
 
 
 
 
RXDDAI
GPIO22
   
 
 
 
 
 
 
 
TFSDAI
GPIO23
   
 
 
 
 
 
 
 
SCLK
GPIO24
   
 
 
 
RING0
 
 
 
 
After startup, the above mentioned alternative GPIO line assignments can be configured using 
AT commands (see 
[1]
). The configuration is non-volatile and available after module restart. 
2.1.8 
I
2
C Interface 
I
2
C  is  a  serial,  8-bit  oriented  data  transfer  bus  for  bit  rates  up  to  400kbps  in  Fast  mode.  It 
consists of two lines, the serial data line I2CDAT and the serial clock line I2CCLK. The module 
acts as a single master device, e.g. the clock I2CCLK is driven by the module. I2CDAT is a bi-
directional line. Each device connected to the bus is software addressable by a unique 7-bit 
address,  and  simple  master/slave  relationships  exist  at  all  times.  The  module  operates  as 
mastertransmitter or as master-receiver. The customer application transmits or receives data 
only on request of the module. 
The I
2
C interface can be powered via the V180 line of EHS6-A. If connected to the V180 line, 
the I
2
C interface will properly shut down when the module enters the Power Down mode. 
Note: Good care should be taken when creating the PCB layout of the host application: The 
traces of I2CCLK and I2CDAT should be equal in length and as short as possible. 
2.1.9 
SPI Interface 
Four EHS6-A GPIO interface lines can be configured as Serial Peripheral Interface (SPI). The 
SPI is a synchronous serial interface for control and data transfer between EHS6-A and the 
external  application.  Only  one  application  can  be  connected  to  the  SPI  and  the  interface 
supports  only  master  mode.  The  transmission  rates  are  up  to  6.5Mbit/s.  The  SPI  interface 
comprises the two data lines MOSI and MISO, the clock line SPI_CLK a well as the chip select 
line SPI_CS. 
2.1.10  HSIC Interface 
The (USB) High Speed Inter Chip Interface can be used between the module and an external 
application processor and is compliant to the High Speed USB 2.0 interface with 480Mbit/s. 
The maximum distance between module processor and external application processor should 
not exceed 100mm.