Chengdu Diyue Technology Co. Ltd. SZU06C 사용자 설명서

17

9.2

Recommended Footprint

Fig. 9-2 Recommended Footprint of SZU06C2

1. When the surface mounted SZU06C2 ZigBee wireless communication module is used, it

is suggested that the bonding pad shall be 1mm wide and 1.2mm high.

2. L=25mm.

3. You must ensure that the corresponding PCB of “keep-out area” part in Fig. 3- 1shall have

no any device, running line or applied copper.

4. You must also ensure that there is no exposed copper on your layout which may contact

with the underside of the module.

5. To get the best RF performance, it is recommended that each GND pin shall be

connected to a complete ground level.

6. It is recommended to use multiple vias between each ground pad and a solid ground

plane to minimize inductivity in the ground path.