F. Robotics Acquisitions Ltd. RB-3 사용자 설명서

 

Assembly

 

Instructions

 

Part No. 

28.6.2017

 

Original edition

 

Omer Siman tov

 

Edit by

 

V01

 

 

Version

 

Eli Levi

 

Approved by

 

27.11.2017

 

Updating date

 

File location:   K:\Engineering\Part Specification\

 

 

                                               

 

                                     

                              

        

- 

For internal use only 

-

 

 
 

 

 

1.  SMT + Reflow (C.S) 

2.  Wave soldering of T.H components (C.S) 

3.  Visual inspection for shortages and left over Tin. 

4.  Marking and Labeling 

5.  ICT Test (100%) 

6.  Cleaning 

7.  Touch-Up of T.H components (C.S) 

8.  Conductor cutting (P.S) 

9.  V-Cut  

10.  ICP 

– Electrical Test (100%)  

11.  Packaging and Shipment 

1.  Changes control table 

2.  Instructions for Quality Control 

1.  This  electronic  board  should  match 

standards.  Those  standards 

define criterions for Lead free board’s assembly, SMT and T.H Placing, SMT, T.H, cables 
and manual soldering, mechanic assembly, cleaning, Coating and boards marking