Texas Instruments DAC8551EVM Evaluation Module DAC8551EVM DAC8551EVM 데이터 시트

This section discusses the layout design of the PCB, describing the physical and mechanical
characteristics of the EVM, as well as a brief description of the EVM test performance procedure
performed. The list of components used on this evaluation module is included in this section.

The DAC8550/51/52EVM is designed to preserve the performance quality of the DAC, the device under
test (DUT), as specified in the data sheet. To take full advantage of the EVM's capabilities, use care
during the schematic design phase to properly select the right components and to build the circuit
correctly. The circuit should include adequate bypassing, identifying and managing the analog and digital
signals, and understanding the components' electrical and mechanical attributes.

The main design concern during the layout process is the optimal placement of components and the
proper routing of signals. Place the bypass capacitors as close as possible to the pins; properly separate
the analog and digital signals from each other. In the layout process, carefully consider the power and
ground plane because of their importance. A solid plane is ideally preferred, but because of its greater
cost, sometimes a split plane can be used satisfactorily. When considering a split plane design, analyze
the component placement and carefully split the board into its analog and digital sections starting from the
DUT. The ground plane plays an important role in controlling the noise and other effects that otherwise
contributes to the error of the DAC output. To ensure that the return currents are handled properly, route
the appropriate signals only in their respective sections, meaning that the analog traces should only lay
directly above or below the analog section and the digital traces in the digital section. Minimize the length
of the traces but use the biggest possible trace width allowable in the design. These design practices are
illustrated in

through

.

The DAC8550/51/52EVM board is constructed on a four-layer printed-circuit board (PCB) using a
copper-clad FR-4 laminate material. The PCB has a dimension of 43,1800 mm (1.7000 inch)

×

82,5500

mm (3.2500 inch), and the board thickness is 1,5748 mm (0.062 inch).

through

show the

individual artwork layers.

4

SLAU172A – December 2005 – Revised September 2006