Texas Instruments TPS23752 Evaluation Module TPS23752EVM-145 TPS23752EVM-145 데이터 시트

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Use compact loops for dv/dt and di/dt circuit paths (power loops and gate drives)

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Use minimal, yet thermally adequate, copper areas for heat sinking of components tied to switching
nodes (minimize exposed radiating surface).

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Use copper-ground planes (possible stitching) and top-layer copper floods (surround circuitry with
ground floods)

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Use 4-layer PCB, if economically feasible (for better grounding)

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Minimize the amount of copper area associated with input traces (minimizing radiated pickup)

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Hide copper associated with switching nodes under shielded magnetics, where possible

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Heat sink the quiet side of components instead of the switching side, where possible (like the output
side of inductor)

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Use Bob Smith terminations, Bob Smith EFT capacitor, and Bob Smith plane

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Use Bob Smith plane as a ground shield on the input side of the PCB (creating a phantom or literal
earth ground)

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Use an LC filter at the DC/DC input

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Dampen high frequency ringing on all switching nodes, if present (allow for possible snubbers)

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Control rise times with gate-drive resistors and possibly snubbers

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Switching frequency considerations

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Use an EMI bridge capacitor across isolation boundary (isolated topologies)

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Observe the polarity dot on inductors (embed noisy end)

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Use ferrite beads on input (allow for possible use of beads or 0-

Ω

resistors)

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Maintain physical separation between input-related circuitry and power circuitry (use ferrite beads as
boundary line)

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Balance efficiency vs acceptable noise margin

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Possible use of common-mode inductors

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Possible use of integrated RJ-45 jacks (shielded with internal transformer and Bob Smith terminations)

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End-product enclosure considerations (shielding)

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SLVU753 – July 2012

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