Texas Instruments THS3201 Evaluation Module THS3201EVM THS3201EVM 데이터 시트

    DIE

Side View (a)

DIE

End View (b)

Thermal

Pad

Bottom View (c)

SLOS416C – JUNE 2003 – REVISED JUNE 2009

.............................................................................................................................................................

•

Socketing a high-speed part like the THS3201 is
not recommended. The additional lead length and
pin-to-pin capacitance introduced by the socket
can create an extremely troublesome parasitic
network which can make it almost impossible to
achieve a smooth, stable frequency response.
Best

results

are

obtained

by

soldering

the

THS3201 parts directly onto the board.

The THS3201 is available in a thermally-enhanced
PowerPAD family of packages. These packages are
constructed using a downset leadframe upon which
the

die

is

mounted

[see

(a)

and

(b)]. This arrangement results in the lead

frame being exposed as a thermal pad on the
underside of the package [see

(c)]. Because

this thermal pad has direct thermal contact with the

die, excellent thermal performance can be achieved
by providing a good thermal path away from the
thermal pad.

The PowerPAD package allows for both assembly

1. Prepare the PCB with a top side etch pattern as

and thermal management in one manufacturing

shown in

. There should be etch for the

operation. During the surface-mount solder operation

leads as well as etch for the thermal pad.

(when the leads are being soldered), the thermal pad
can also be soldered to a copper area underneath the

2. Place five holes in the area of the thermal pad.

package. Through the use of thermal paths within this

These holes should be 10 mils in diameter. Keep

copper area, heat can be conducted away from the

them small so that solder wicking through the

package into either a ground plane or other heat

holes is not a problem during reflow.

dissipating device.

3. Additional vias may be placed anywhere along

the thermal plane outside of the thermal pad

The PowerPAD package represents a breakthrough

area. This helps dissipate the heat generated by

in combining the small area and ease of assembly of

the THS3201 IC. These additional vias may be

surface-mount

with

the,

heretofore,

awkward

larger than the 10-mil diameter vias directly under

mechanical methods of heatsinking.

the thermal pad. They can be larger because
they are not in the thermal pad area to be
soldered so that wicking is not a problem.

4. Connect all holes to the internal ground plane.

5. When connecting these holes to the ground

plane, do not use the typical web or spoke via
connection methodology. Web connections have
a high thermal resistance connection that is

useful for slowing the heat transfer during
soldering operations. This makes the soldering of
vias that have plane connections easier. In this

Although there are many ways to properly heatsink

application, however, low thermal resistance is

the PowerPAD package, the following steps illustrate

desired for the most efficient heat transfer.

the recommended approach.

Therefore,

the

holes

under

the

THS3201

PowerPAD

package

should

make

their

connection to the internal ground plane with a
complete

connection

around

the

entire

circumference of the plated-through hole.

6. The top-side solder mask should leave the

terminals of the package and the thermal pad
area with its five holes exposed. The bottom-side
solder mask should cover the five holes of the
thermal pad area. This prevents solder from

20

Copyright © 2003–2009, Texas Instruments Incorporated

Product Folder Link(s):