Texas Instruments MSP430F677xIPEU & MSP430F677x1IPEU 128-Pin target board MSP-TS430PEU128 MSP-TS430PEU128 데이터 시트

SLAS768D – SEPTEMBER 2012 – REVISED DECEMBER 2013

over recommended ranges of supply voltage and operating free-air temperature (unless otherwise noted)

f

OSC

= 32768 Hz, XTS = 0, XT1BYPASS = 0,

0.075

XT1DRIVEx = 1, T

A

= 25°C

Differential XT1 oscillator
crystal current consumption

f

OSC

= 32768 Hz, XTS = 0, XT1BYPASS = 0,

ΔI

DVCC.LF

3 V

0.170

µA

from lowest drive setting, LF

XT1DRIVEx = 2, T

A

= 25°C

mode

f

OSC

= 32768 Hz, XTS = 0, XT1BYPASS = 0,

0.290

XT1DRIVEx = 3, T

A

= 25°C

XT1 oscillator crystal

f

XT1,LF0

XTS = 0, XT1BYPASS = 0

32768

Hz

frequency, LF mode

XT1 oscillator logic-level

f

XT1,LF,SW

square-wave input frequency, XTS = 0, XT1BYPASS = 1

(2) (3)

10

32.768

50

kHz

LF mode

XTS = 0, XT1BYPASS = 0, XT1DRIVEx = 0,

210

f

XT1,LF

= 32768 Hz, C

L,eff

= 6 pF

Oscillation allowance for

OA

LF

k

Ω

LF crystals

(4)

XTS = 0, XT1BYPASS = 0, XT1DRIVEx = 1,

300

f

XT1,LF

= 32768 Hz, C

L,eff

= 12 pF

XTS = 0, XCAPx = 0

(6)

2

XTS = 0, XCAPx = 1

5.5

Integrated effective load

C

L,eff

pF

capacitance, LF mode

(5)

XTS = 0, XCAPx = 2

8.5

XTS = 0, XCAPx = 3

12.0

XTS = 0, Measured at ACLK,

Duty cycle, LF mode

30

70

%

f

XT1,LF

= 32768 Hz

Oscillator fault frequency,

f

Fault,LF

XTS = 0

(8)

10

10000

Hz

LF mode

(7)

f

OSC

= 32768 Hz, XTS = 0, XT1BYPASS = 0,

1000

XT1DRIVEx = 0, T

A

= 25°C, C

L,eff

= 6 pF

t

START,LF

Startup time, LF mode

3 V

ms

f

OSC

= 32768 Hz, XTS = 0, XT1BYPASS = 0,

500

XT1DRIVEx = 3, T

A

= 25°C, C

L,eff

= 12 pF

(1)

To improve EMI on the XT1 oscillator, the following guidelines should be observed.
(a) Keep the trace between the device and the crystal as short as possible.
(b) Design a good ground plane around the oscillator pins.
(c) Prevent crosstalk from other clock or data lines into oscillator pins XIN and XOUT.
(d) Avoid running PCB traces underneath or adjacent to the XIN and XOUT pins.
(e) Use assembly materials and techniques to avoid any parasitic load on the oscillator XIN and XOUT pins.
(f) If conformal coating is used, make sure that it does not induce capacitive or resistive leakage between the oscillator pins.

(2)

When XT1BYPASS is set, XT1 circuits are automatically powered down. Input signal is a digital square wave with parametrics defined in
the Schmitt-trigger Inputs section of this data sheet.

(3)

Maximum frequency of operation of the entire device cannot be exceeded.

(4)

Oscillation allowance is based on a safety factor of 5 for recommended crystals. The oscillation allowance is a function of the
XT1DRIVEx settings and the effective load. In general, comparable oscillator allowance can be achieved based on the following
guidelines, but should be evaluated based on the actual crystal selected for the application:
(a) For XT1DRIVEx = 0, C

L,eff

≤ 6 pF.

(b) For XT1DRIVEx = 1, 6 pF

≤ C

L,eff

≤ 9 pF.

(c) For XT1DRIVEx = 2, 6 pF

≤ C

L,eff

≤ 10 pF.

(d) For XT1DRIVEx = 3, C

L,eff

≥ 6 pF.

(5)

Includes parasitic bond and package capacitance (approximately 2 pF per pin).
Since the PCB adds additional capacitance, it is recommended to verify the correct load by measuring the ACLK frequency. For a
correct setup, the effective load capacitance should always match the specification of the used crystal.

(6)

Requires external capacitors at both terminals. Values are specified by crystal manufacturers.

(7)

Frequencies below the MIN specification set the fault flag. Frequencies above the MAX specification do not set the fault flag.
Frequencies in between might set the flag.

(8)

Measured with logic-level input frequency but also applies to operation with crystals.

Copyright © 2012–2013, Texas Instruments Incorporated

67