Texas Instruments Bq24167EVM-720 Evaluation Module BQ24167EVM-720 BQ24167EVM-720 데이터 시트

be routed away from the high-current paths.

5. The printed-circuit board (PCB) must have a ground plane (return) connected directly to the return of

all components through vias (two vias per capacitor for power-stage capacitors, one via per capacitor
for small-signal components). It is also recommended to put vias inside the PGND pads for the IC, if
possible. A star ground design approach is typically used to keep circuit block currents isolated (high-
power/low-power small-signal) which reduces noise-coupling and ground-bounce issues. A single
ground plane for this design gives good results. With this small layout and a single ground plane, no
ground-bounce issue occurs, and having the components segregated minimizes coupling between
signals.

6. The high-current charge paths into IN, USB, BAT, SYS, and from the SW pins must be sized

appropriately for the maximum charge current in order to avoid voltage drops in these traces. The
PGND pins must be connected to the ground plane to return current through the internal low-side FET.

7. For high-current applications, the balls for the power paths must be connected to as much copper in

the board as possible. This allows better thermal performance because the board conducts heat away
from the IC.

9

SLUU669 – January 2012

Copyright © 2012, Texas Instruments Incorporated