Texas Instruments LDC1000EVM - Evaluation Module for Inductance to Digital Converter with Sample PCB Coil LDC1000EVM LDC1000EVM 데이터 시트

SNOSCX2 – SEPTEMBER 2013

Unless otherwise specified, all limits ensured for TA = TJ = 25°C, VDD = 5.0V, VIO = 3.3V

(2)

V

DD

Analog Supply Voltage

4.75

5

5.25

V

V

IO

IO Supply Voltage

VIO

≤VDD

1.8

3.3

5.25

V

I

DD

Does not include LC

Supply Current, VDD

1.7

2.3

mA

tank current

I

VIO

IO Supply Current

Static current

14

uA

I

DD_LP

Low-Power Mode

With out LC Tank

250

uA

Supply Current

t

START

From POR to ready-to-

convert. Crystal not

Start-Up Time

2

ms

used for frequency

counter

f

sensor_MIN

Minimum sensor

5

kHz

frequency

f

sensor_MAX

Maximum sensor

5

MHz

frequency

A

sensor_MIN

Minimum sensor

1

VPP

amplitude

A

sensor_MAX

Maximum sensor

4

VPP

amplitude

t

REC

Oscillation start-up time

Recovery time

after RP under-range

10

1/f

sensor

condition

R

p_MIN

Minimum Sensor Rp

798

Ω

Range

R

p_MAX

Maximum Sensor Rp

3.93M

Ω

Range

R

p_RES

Rp Measurement

16

Bits

Resolution

t

S_MIN

Minimum

Minimum Response

programmable settling

192×1/f

sensor

s

Time

time of digital filter

t

S_MAX

Maximum

Maximum Response

programmable settling

6144×1/f

sensor

s

Time

time of digital filter

Crystal

Frequency

8

MHz

Startup time

30

ms

External Clock

Frequency

8

MHz

Clock Input High

V

IO

V

Voltage

(1)

Electrical Characteristics Table values apply only for factory testing conditions at the temperature indicated. Factory testing conditions
result in very limited self-heating of the device such that TJ = TA. No specification of parametric performance is indicated in the electrical
tables under conditions of internal self-heating where TJ > TA. Absolute Maximum Ratings indicate junction temperature limits beyond
which the device may be permanently degraded, either mechanically or electrically.

(2)

The maximum power dissipation is a function of TJ(MAX),

θJA, and the ambient temperature, TA. The maximum allowable power

dissipation at any ambient temperature is PDMAX = (TJ(MAX) - TA)/

θJA. All numbers apply for packages soldered directly onto a PC

board. The package thermal impedance is calculated in accordance with JESD 51-7.

(3)

Limits are specified by testing, design, or statistical analysis at 25°C. Limits over the operating temperature range are specified through
correlations using statistical quality control (SQC) method.

(4)

Typical values represent the most likely parametric norm as determined at the time of characterization. Actual typical values may vary
over time and will also depend on the application and configuration. The typical values are not tested and are not specified on shipped
production material.

Copyright © 2013, Texas Instruments Incorporated

5

Product Folder Links: